有些電路板上我們會看到這么一坨黑色的東西,其實這是一種封裝工藝,我們稱之為軟封裝,也叫邦定封裝。
它是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內(nèi)部的電路用金線與封裝管腳連接,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面,形狀一般為圓形,顏色為黑色。
優(yōu)缺點:
這種封裝技術(shù)具有成本低、空間節(jié)省、輕薄、散熱效果好、封裝方法簡單等優(yōu)點,
但是它的缺點也非常明顯,普通電路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封裝的,就是芯片管腳和焊接盤都在外面,壞了方便更換,但有些廠家卻選擇了邦定封裝的方式,管腳甚至整個芯片都被黑膠覆蓋了,沒法重新焊接維修,壞了就只能整個扔掉了。
那它的封裝工藝和芯片合封工藝能比么?
那當(dāng)然不能比了,我們的合封工藝雖然算不上頂尖,但合封出來的單片機比普通單片機好太多了,更何況這種基本屬于被淘汰的落后芯片工藝。
審核編輯 黃宇
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