SD NAND焊盤脫落原因分析

SD NAND焊盤脫落現(xiàn)象

在使用SD NAND的過程，難免有個(gè)芯片會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落，如下圖：

從這個(gè)焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導(dǎo)致的。

在批量生產(chǎn)中也可能會(huì)連續(xù)的出現(xiàn)芯片焊盤脫落現(xiàn)象，這種情況一般會(huì)有明顯的規(guī)律，如下圖：

焊盤脫落位置全部都集中在左側(cè)，現(xiàn)象很一致，

SD NAND的焊盤并不會(huì)輕易脫落，在實(shí)際生產(chǎn)中總會(huì)有各種各樣的原因?qū)е滦酒暮副P發(fā)生脫落，下面讓我們來(lái)分析一下焊盤脫落的原因。

焊盤脫落的原因

導(dǎo)致焊盤脫落的原因會(huì)有很多，從包裝，運(yùn)輸，焊接，焊盤設(shè)計(jì)都有可能導(dǎo)致焊盤脫落，大部分可以總結(jié)為下面幾種：

1、SMT貼片前沒有烘烤

若物料沒有全部使用，剩余部分請(qǐng)務(wù)必存放于氮?dú)夤窕虺檎婵毡４娉^ 168小時(shí)再貼片焊接須按照 MSL-3的管控要求 120°烘烤 8H。

如果沒有經(jīng)過烘烤，芯片內(nèi)部可能會(huì)進(jìn)入水汽，在焊接加熱時(shí)水汽就可能會(huì)受熱膨脹導(dǎo)致芯片焊盤脫落，

2、焊盤設(shè)計(jì)過大

實(shí)際PCB上的引腳焊盤應(yīng)該跟規(guī)格書上芯片的焊盤是1.1：1，也就是說(shuō)焊盤設(shè)計(jì)不宜過大，過大焊盤會(huì)導(dǎo)致錫膏在融化會(huì)收縮，然后對(duì)焊盤產(chǎn)生一個(gè)拉扯的力，焊盤越大，拉扯的力就會(huì)越大，這個(gè)也會(huì)有概率導(dǎo)致芯片焊盤脫落；MK-米客方德有自己設(shè)計(jì)的SD NAND焊盤和封裝，在購(gòu)買他家的芯片時(shí)，可以問他們要對(duì)應(yīng)的封裝文件。

3、芯片設(shè)計(jì)在PCB邊上，

批量生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)有規(guī)律性的焊盤脫落，這種情況往往是把芯片設(shè)計(jì)在PCB邊上的，如下圖：

當(dāng)SD NAND芯片設(shè)計(jì)在PCB邊上時(shí)，PCB在分板時(shí)，SD NAND會(huì)受到一個(gè)張力，這個(gè)極易導(dǎo)致焊盤脫落，不過這種都比較有規(guī)律，可以很容易的分析出來(lái)原因。

4、焊接經(jīng)驗(yàn)不足

當(dāng)解焊時(shí)，溫度沒有完全達(dá)到讓錫融化，如果這個(gè)時(shí)候去取芯片，很有可能會(huì)因?yàn)橛昧^猛導(dǎo)致焊盤脫落，當(dāng)錫沒有完全融化時(shí)，芯片是取不下來(lái)的，

正確的解焊是用鑷子去碰一下芯片，發(fā)現(xiàn)芯片能夠移動(dòng)則說(shuō)明溫度一下到位了。