擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，利之達(dá)科技陶瓷基板項(xiàng)目開(kāi)工

10月12日，利之達(dá)科技陶瓷基板工程舉行氣功奠基儀式。

據(jù)悉，該項(xiàng)目是由武漢利之達(dá)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)利之達(dá)科技）完全出資的子公司湖北利之達(dá)科技有限公司投資建設(shè)的。利之達(dá)創(chuàng)始人陳明祥表示，公司從2019年開(kāi)始投資4000萬(wàn)元，每年建立60萬(wàn)個(gè)電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛用于微波收音機(jī)、激光與通信、高溫傳感器、熱電冷卻、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域。現(xiàn)在新建廠房，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

據(jù)資料顯示，利之達(dá)科技公司成立于2012年，位于武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，主要從事高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為平面及三維電鍍陶瓷基板。

今年1月，利之達(dá)科技獲得新一輪融資。據(jù)洪泰官方消息，利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過(guò)10多年的技術(shù)開(kāi)發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板的關(guān)鍵技術(shù)，獲得2016年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。2018年7月，本專(zhuān)利成果通過(guò)“招標(biāo)或拍賣(mài)”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技。2019年10月，利之達(dá)科技正式投入年產(chǎn)60萬(wàn)個(gè)dpc陶瓷基板項(xiàng)目，產(chǎn)值逐年增加。目前，利之達(dá)科技在dpc陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)領(lǐng)域申請(qǐng)或批準(zhǔn)了30多項(xiàng)專(zhuān)利。