0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

如何通過(guò) Place Replicate 模塊重復(fù)使用引線鍵合信息

深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司 ? 2023-10-14 08:13 ? 次閱讀

大多數(shù)封裝設(shè)計(jì)都有引線鍵合,在設(shè)計(jì)中重復(fù)使用其他類似裸片的引線鍵合信息,可顯著提高效率并縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。從17.4版本開(kāi)始,Allegro Package Designer Plus 提供Place replicate 命令,用于在相同或其他設(shè)計(jì)中復(fù)制和重復(fù)使用模塊。可將帶有引線鍵合信息的模塊復(fù)制到設(shè)計(jì)中的類似裸片上。

本文將討論如何使用 Place replicate 命令在設(shè)計(jì)中重復(fù)使用引線鍵合。

(Allegro X APD)

1

使用 Place Replicate Create

創(chuàng)建種子電路

復(fù)制引線鍵合的第一步是創(chuàng)建種子電路或模塊,其中包括帶有引線鍵合信息的裸片。種子電路保存為模塊 (.mdd) 文件后,可應(yīng)用于任何設(shè)計(jì)中的類似裸片。Place replicate create 命令用于創(chuàng)建模塊,僅在 Placement Edit 應(yīng)用模式下可用。

可以通過(guò)以下步驟創(chuàng)建模塊:

切換到 Placement Edit 應(yīng)用模式。

右鍵單擊裸片,從彈出菜單中選擇 Place replicate create 命令。

選擇引線鍵合和引線路徑,并從彈出菜單中選擇 Done,完成選擇。

單擊畫(huà)布,選擇模塊的原點(diǎn)。

保存創(chuàng)建的模塊。在本文使用的設(shè)計(jì)示例中,模塊被保存為 SEED。

選中的裸片和引線鍵合現(xiàn)在是模塊的一部分。該模塊作為種子電路,用于復(fù)制設(shè)計(jì)中其他類似裸片的引線鍵合。在保存使用 Place replicate create 命令創(chuàng)建的模塊時(shí),默認(rèn)為鎖定狀態(tài),防止意外編輯。

7a98236c-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

2

復(fù)制引線鍵合到類似裸片

Place replicate apply 命令用于將引線鍵合應(yīng)用到設(shè)計(jì)中的其他類似裸片。該命令使用先前創(chuàng)建的模塊并將其復(fù)制到設(shè)計(jì)中。具體步驟如下:

在設(shè)計(jì)中選擇類似的裸片,然后單擊右鍵選擇 Place replicate apply。

子菜單顯示模塊名稱和選項(xiàng),可從數(shù)據(jù)庫(kù)或庫(kù)中瀏覽模塊。

從子菜單中選擇模塊。

7ab1b7a0-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

彈出 Place Replicate Component Swap Interface 對(duì)話框。

7abe3ff2-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

選中 Hide Form 復(fù)選框,然后單擊 OK。所選模塊會(huì)附加到光標(biāo)上。

單擊將模塊放入設(shè)計(jì)畫(huà)布。所有選中的裸片都將被帶有引線鍵合的模塊所替換。

使用 Place replicate apply 命令,可以為所有選定的裸片復(fù)制引線鍵合。此過(guò)程有助于節(jié)省大量時(shí)間,并避免導(dǎo)入引線鍵合時(shí)可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤。

7acafbfc-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

3

編輯和更新設(shè)計(jì)

編輯和更新模塊設(shè)計(jì)的步驟非常簡(jiǎn)單。首先,右鍵單擊模塊,從彈出菜單中選擇 Unlock 命令,解鎖 SEED 電路。

7ada2730-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

編輯 SEED 電路的引線鍵合。如下圖所示,SEED 電路的引線鍵合被移到了不同的位置。

7aeebeb6-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

在 SEED 電路上運(yùn)行 Place replicate update 命令,只需點(diǎn)擊一下,即可更新其他復(fù)制的電路。


7aff074e-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

以上就是 Place replicate 命令操作演示的全部步驟, 這一系列命令簡(jiǎn)單實(shí)用,可將引線鍵合復(fù)制到其他裸片上,助力高效設(shè)計(jì)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    172

    文章

    5817

    瀏覽量

    171613
  • 模塊
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    2628

    瀏覽量

    47218
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7653

    瀏覽量

    142472
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    混合,成為“芯”寵

    要求,傳統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)如引線鍵合、倒裝芯片和硅通孔(TSV)等,正逐步顯露其局限。在這種背景下,混合
    的頭像 發(fā)表于 10-18 17:54 ?189次閱讀
    混合<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>,成為“芯”寵

    半導(dǎo)體制造的線檢測(cè)解決方案

    引線鍵合廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)和微電子領(lǐng)域。它實(shí)現(xiàn)了集成電路(IC)中芯片與其他電子元件(如晶體管和電阻)之間的互連。引線鍵合通過(guò)在芯片的焊盤(pán)與封裝基板或其他芯片上的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)之間建立電氣連接
    的頭像 發(fā)表于 10-16 09:23 ?288次閱讀
    半導(dǎo)體制造的<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>線檢測(cè)解決方案

    金絲強(qiáng)度測(cè)試儀試驗(yàn)方法:拉脫、引線拉力、剪切力

    金絲強(qiáng)度測(cè)試儀是測(cè)量引線鍵合強(qiáng)度,評(píng)估強(qiáng)度分布或測(cè)定
    的頭像 發(fā)表于 07-06 11:18 ?469次閱讀
    金絲<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>強(qiáng)度測(cè)試儀試驗(yàn)方法:<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>拉脫、<b class='flag-5'>引線</b>拉力、<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>剪切力

    引線鍵合技術(shù):微電子封裝的隱形力量,你了解多少?

    引線鍵合是微電子封裝領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步,引線鍵合技術(shù)也在不斷發(fā)展,以適應(yīng)更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細(xì)介紹引線鍵合技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 04-28 10:14 ?1026次閱讀
    <b class='flag-5'>引線鍵合</b>技術(shù):微電子封裝的隱形力量,你了解多少?

    引線拉力測(cè)試儀,引線鍵合測(cè)試背后的原理和要求

    隨著科技的發(fā)展,精確測(cè)量和控制成為重要的研究課題。引線拉力測(cè)試儀是一種用于精確測(cè)量材料和零件的設(shè)備,可以用來(lái)測(cè)量材料的強(qiáng)度、彈性、疲勞強(qiáng)度和韌性等性能指標(biāo)。引線鍵合測(cè)試背后的原理是將鉤子定位在引線
    的頭像 發(fā)表于 04-02 17:45 ?635次閱讀
    <b class='flag-5'>引線</b>拉力測(cè)試儀,<b class='flag-5'>引線鍵合</b>測(cè)試背后的原理和要求

    有償求助本科畢業(yè)設(shè)計(jì)指導(dǎo)|引線鍵合|封裝工藝

    任務(wù)要求: 了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理,開(kāi)發(fā)引線鍵合工藝仿真方法,通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果,分析得出引線鍵合工序
    發(fā)表于 03-10 14:14

    引線鍵合在溫度循環(huán)下的強(qiáng)度衰減研究

    共讀好書(shū) 熊化兵,李金龍,胡 瓊,趙光輝,張文烽,談侃侃 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三種金絲和 25 、 32 、 45 μ m 三種硅鋁絲引線
    的頭像 發(fā)表于 02-25 17:05 ?450次閱讀
    <b class='flag-5'>引線鍵合</b>在溫度循環(huán)下的<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>強(qiáng)度衰減研究

    金絲引線鍵合的影響因素探究

    好各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。通過(guò)對(duì)金絲引線鍵合整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的全面深入研究,分析了
    的頭像 發(fā)表于 02-02 17:07 ?639次閱讀
    金絲<b class='flag-5'>引線鍵合</b>的影響因素探究

    優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性

    歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬(wàn)春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對(duì)功率器件可靠性的影響機(jī)制,進(jìn)而優(yōu)化超聲
    的頭像 發(fā)表于 12-25 08:42 ?971次閱讀
    優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件<b class='flag-5'>引線鍵合</b>的可靠性

    IGBT模塊銀燒結(jié)工藝引線鍵合工藝研究

    歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 (株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室) 摘要: 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線鍵合工藝,依據(jù)系列質(zhì)量表征和評(píng)價(jià)
    的頭像 發(fā)表于 12-20 08:41 ?1560次閱讀
    IGBT<b class='flag-5'>模塊</b>銀燒結(jié)工藝<b class='flag-5'>引線鍵合</b>工藝研究

    如何在IC封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題?

    如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題?
    的頭像 發(fā)表于 11-28 17:08 ?691次閱讀
    如何在IC封裝中分析并解決與具體<b class='flag-5'>引線鍵合</b>相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題?

    3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測(cè)對(duì)比

    引線鍵合看似舊技術(shù),但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費(fèi)類應(yīng)用中尤為明顯,在這些應(yīng)用中,大多數(shù)芯片都不是以最先進(jìn)的工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的,也不適用于各種存儲(chǔ)器。
    發(fā)表于 11-23 16:37 ?1367次閱讀
    3D 結(jié)構(gòu)和<b class='flag-5'>引線鍵合</b>檢測(cè)對(duì)比

    典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

    典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
    的頭像 發(fā)表于 11-14 10:50 ?1456次閱讀
    典型Wire Bond<b class='flag-5'>引線鍵合</b>不良原因分析

    用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片解析

    芯片,作為切割工藝的后道工序,是將芯片固定到基板(substrate)上的一道工藝。引線鍵合(wire bonding)則作為芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-07 10:04 ?3649次閱讀
    用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>解析

    鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

    在微電子封裝中,引線鍵合是實(shí)現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號(hào)輸入輸出的重要方式,的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針對(duì)電路實(shí)際生產(chǎn)中遇到的測(cè)試短路、內(nèi)部
    的頭像 發(fā)表于 11-02 09:34 ?808次閱讀
    鋁硅絲超聲<b class='flag-5'>鍵合</b><b class='flag-5'>引線</b>失效分析與解決