10月15日,中中新泰合(沂源)電子材料有限公司年產8000噸芯片封裝材料生產線建設項目投產。
據(jù)棋院經濟開發(fā)區(qū)管理委員會消息,該項目位于開發(fā)區(qū),總投資1.6億元,占地面積30多畝,投產運營后有望實現(xiàn)年產值3億元。
據(jù)天眼查調查,中新泰合(沂源)電子材料有限公司成立于2020年10月,注冊資本為1500萬元人民幣,經營范圍包括電子專用材料制造、電子專用材料研究開發(fā)、電子專用材料銷售等。
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