雖然很多封裝都可以在網(wǎng)上找到,但是有些封裝還是需要自己動手來畫,可以直接看到成品圖,跟結(jié)構(gòu)校對也比較方便。
這篇文章手把手教你用AD畫3D封裝。
步驟1、將PCB文件打開,我們這里以0805貼片電容的3D封裝制作為例。點(diǎn)擊右下角的PCB中PCB Library。
上圖為PCB庫中的貼片電容的封裝。
上圖為貼片的3D效果圖(看不出來,因?yàn)闆]有3D封裝)
步驟2、左邊就會出現(xiàn)封裝的器件,然后直接點(diǎn)進(jìn)去。
步驟3、點(diǎn)擊place中3D body。
步驟4、彈出如下對話框,如圖標(biāo)號1234選擇。
1.選擇1即可制作3D封裝庫,它下面的選項可以直接導(dǎo)入現(xiàn)成的3D庫;
2.Top Side意思是把3D封裝放在頂層;
3.元件的上表面到PCB表面的最大高度,根據(jù)實(shí)際來調(diào)整,我這里改成0.5mm先看下效果;
4.元件的下表面距離PCB的最大高度,默認(rèn)為0。
步驟4、在上一個步驟參數(shù)設(shè)置好后,點(diǎn)擊OK,點(diǎn)擊鼠標(biāo)箭頭,可畫出如下圖。
步驟5、按快捷鍵3,顯示完成后的3D效果圖。
當(dāng)然,我只是介紹一下操作方法,封裝做的不是特別規(guī)范。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:手把手教你用AD制作3D封裝
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