在說到SMT貼片加工時為何要對PCB進(jìn)行烘烤之前,了解過的朋友肯定都知道,特殊板材除外;一般PCB在貼片前都會在烤箱中烘烤。這是為了什么?
在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中,有很多細(xì)節(jié)需要SMT工廠注意和執(zhí)行,對長期存放的PCB在加工前進(jìn)行烘烤就是其中之一。
PCB烘烤的目的主要是去除濕氣和濕氣。
長時間存放的PCB如果不是真空封裝狀態(tài),必然會接觸到空氣,而空氣中所含的水分子是影響電路板的關(guān)鍵因素。
當(dāng)水分子含量超過相關(guān)規(guī)定時,在SMT貼片加工或焊接過程中進(jìn)入回流焊爐、波峰焊爐、熱風(fēng)整平或200℃以上的手工焊接工藝時,這些內(nèi)部水分子會被加熱霧化成水蒸氣。
隨著溫度的升高,水蒸氣的體積會迅速膨脹。溫度越高,霧化體積越大。
此時,當(dāng)水蒸氣不能立即從電路板中逸出時,很有可能會使PCB膨脹。
電路板層間通孔斷裂有時可能會導(dǎo)致PCB層間分離,電路板外表面甚至?xí)霈F(xiàn)起泡、龜脹、爆板等更嚴(yán)重的現(xiàn)象。
有時候,即使PCB的外表面看不到上述現(xiàn)象,但實際上是有內(nèi)傷的,隨著時間的推移和老化,會造成電器產(chǎn)品功能的不穩(wěn)定,最終導(dǎo)致產(chǎn)品失效。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:長期存放的PCB在貼片加工前進(jìn)行烘烤的目的
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