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極小極輕LGA封裝 |RK3588核心板SOM-3588-LGA現(xiàn)貨發(fā)售!

ARMSOM ? 2023-10-23 11:50 ? 次閱讀

SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平臺,采用LGA(506pin)封裝設(shè)計的一款極小尺寸的商規(guī)級核心板?,F(xiàn)在核心板 SOM-3588-LGA(商業(yè)級)及開發(fā)板Armsom-W3(商業(yè)級)正式發(fā)售!不僅還有基于RK3588M和RK3588J的核心板,更有工規(guī)級和車規(guī)級可供選配!

wKgaomUza2uAEbzEAASJFFhpUU0921.pngARMSOM工規(guī)核心板SOM-3588M-LGA正面尺寸圖

SOM-3588-LGA優(yōu)點:

  1. 尺寸小:45mm*50mm*4.1mm,使終端產(chǎn)品體積更小巧、更大的設(shè)計空間;
  2. 功能強:芯片引腳全引出506pin,RK3588芯片功能全引出;
  3. 材質(zhì)佳:TG170板材材料溫度穩(wěn)定性高不易變形,進一步提高產(chǎn)品可靠性;
  4. 重量輕:僅13.4g,使產(chǎn)品更輕便,適用多種可移動產(chǎn)品;
  5. 設(shè)計優(yōu):采用LGA設(shè)計,可縮短底板layout走線,信號傳輸更穩(wěn)定,適合輕薄短小的產(chǎn)品應(yīng)用;
  6. 開發(fā)易:采用核心板+底板的設(shè)計方式,可優(yōu)化完成設(shè)計所需的步驟,可快速的完成原型機的驗證及產(chǎn)品迭代,縮短上市時間;

wKgZomUzZ4SAM7C4ABNM2fws3xI756.pngARMSOM工規(guī)核心板SOM-3588M-LGA背面尺寸圖

產(chǎn)品特點

  1. 低功耗高性能,8核8nm處理器,最大主頻2.4GHz;
  2. 新一代3和NPU,算力高大6T,支持混合運算;
  3. 視頻同編同解,多種解碼器,可支持多達40路1080高清視頻同時解碼;
  4. 8K超清顯示多屏異顯,1080P高清圖像7屏異顯;支持多路視頻輸出,分辨率高達8K@60hz,最高可實現(xiàn)8K或雙4K120Hz顯示;
  5. 視頻輸出接口多,支持4屏異顯:DP,HDMI/eDP,MIPID/CPHY TX,BT.1120等影像輸出;
  6. 視頻輸入接口多,支持多目拼接:MIPID/C PHY RX,MIPIDPHY RX,DVP,
    HDMIRX;
  7. 音頻接口多樣性,支持ADC,DAC,陣列MIC等外設(shè)的連接;
    滿足各類音頻場景的接口需求:I2S,PDM,DSM,SPDIF,VAD;
  8. 支持豐富的通信擴展:5G,WIFI,Bluetooth等;
  9. 豐富的高速接口,賦予更多的可拓展性:USB3.0,USB2.0,PCIE,SATA等;
  10. 豐富的IO接口,靈活的IO復(fù)用:FSPI,SPI,UART,CAN,SD/MMC,SARADC,
    PWM,12C,GMAC,GPIO等;

廣泛的應(yīng)用場景

ARMSOM考慮到RK3588應(yīng)用方向較廣,不同場景下對核心板的可靠性和穩(wěn)定性要求不同,傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以支撐芯片全功能應(yīng)用要求。因此,RMSOM在對RK3588核心板的設(shè)計經(jīng)過多次驗證并仔細打磨推出了LGA(Land Grid Array,LGA)封裝核心板SOM-3588-LGA,產(chǎn)品圖片如上圖所示。由與RK3588提供許多功能強大的嵌入式硬件引擎,為高端應(yīng)用提供了極致的性能,同時提供了豐富的功能接口,可滿足不同行業(yè)的產(chǎn)品定制需求。

wKgaomUzgYKAMAPWAAExG57TzpE451.png

瑞芯微在發(fā)布會上展示了RK3588芯片的八大應(yīng)用方向,包括智能座艙、智慧大屏、虛擬/增強現(xiàn)實、邊緣計算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC,還圍繞八大方向展出了多款搭載RK3588的應(yīng)用終端,全方位從算力、感知能力、顯示能力及連接能力展示RK3588的性能。

LGA封裝介紹:與常規(guī)連接器相比較,LGA可以做到體積更小,質(zhì)量更輕,安裝密度更大,同時及其使用與在一些濕熱和化工環(huán)境下,需要對核心板刷三防漆的場景。LGA封裝具有器件安裝高度低的特點,非常適合于需要緊湊安裝的應(yīng)用場合;由于沒有引線,可以避免引線寄生電感產(chǎn)生的噪聲,同時核心板緊貼底板表面焊接,提高了產(chǎn)品抗跌落和抗彎曲的能力;能夠以比較小的封裝容納更多的輸入/輸出引腳,核心板溫升相對較小;LGA封裝可以直接上錫裝在PCB上,也可以通過LGA插座連接,在采用這樣的連接方式后,芯片與PCB的距離得以顯著縮短,使得LGA封裝的電氣性能更加優(yōu)異。

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