高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI

高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI

前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。

高通第三代驍龍8處理器集成了新的驍龍X75基帶，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)十載波聚合，在Wi-Fi 7和5G網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)10Gbps的下行速度。

Sub-6GHz頻段支持下行5載波聚合、1024QAM調(diào)制，上行鏈路在FDD上支持MIMO，支持FDD+FDD上行載波聚合。毫米波頻段支持10載波聚合，支持256QAM調(diào)制。能夠在全頻段中顯著提高平均網(wǎng)絡(luò)速度。

第三代驍龍8基于4納米制程工藝打造，CPU主頻最高可達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；AI性能提升98%，能效提升40%；而在游戲方面性能提升25%，能效提升25%。

值得重點(diǎn)說的是高通第三代驍龍8的AI性能提升超90%；能夠在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI。在運(yùn)行70億參數(shù)大模型時(shí)每秒生成高達(dá)20個(gè)token。AI可以說是最大亮點(diǎn)。

高通第三代驍龍8處理器規(guī)格為1個(gè)主頻3.3GHz的Cortex-X4超大核，3個(gè)主頻3.2GHz的Cortex-A720大核+2個(gè)主頻3.0GHz 的Cortex-A720大核，以及2個(gè)主頻2.3GHz的Cortex-A520小核。

而在圖形性能上，新一代的Adreno GPU有著25%的性能提升和25%的能效提升，通過圖像運(yùn)動(dòng)引擎2.0（Adreno Frame Motion Engine 2.0）幀生成算法，支持了240FPS高幀率。

第三代驍龍8的LP-DDR5x內(nèi)存頻率從4.2GHz提升到4.8GHz，帶寬為77GB/s，最大容量24GB。

驍龍8還支持虛幻5引擎的Lumen光照系統(tǒng)，有著類似硬件光線追蹤技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的視覺效果。

第三代驍龍8采用18bit 三ISP的硬件支持，支持單個(gè)1.08億像素、6400萬像素+3600萬像素或者三個(gè)3600萬像素鏡頭同時(shí)進(jìn)行視頻拍攝。

驍龍X Elite平臺(tái)則采用了定制的集成高通Oryon CPU，與X86同級(jí)產(chǎn)品相比，高通Oryon CPU的12個(gè)高性能內(nèi)核性能是競品的兩倍，GPU性能支持4.6萬億次浮點(diǎn)計(jì)算，也是競品的兩倍；當(dāng)達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競品的三分之一。足夠在終端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)模型。

小米14將首發(fā)搭載驍龍8 Gen3，這是全球首發(fā)第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。在測試中驍龍8Gen3在CPU多核、GPU性能以及光追性能等測試方面，均超越了蘋果A17 Pro。所以雷軍也稱小米14對(duì)標(biāo)iPhone15 Pro。

另外聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片天璣9300也馬上要發(fā)布了，天璣9300將會(huì)是第三代驍龍8的強(qiáng)大競爭對(duì)手。