智能手機(jī)復(fù)蘇緩慢，測(cè)試設(shè)備商愛德萬全年利潤(rùn)預(yù)期下調(diào)24%
日本半導(dǎo)體測(cè)試企業(yè)愛德萬（Advantest）以智能手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)的時(shí)間比預(yù)想的要長(zhǎng)為由，將今年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)展望值比7月的展望值下調(diào)了24%。
到3月份為止，愛德萬的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)將減少52%，達(dá)到800億日元（5.32億美元），這意味著對(duì)尖端測(cè)試系統(tǒng)的需求減少和費(fèi)用上升。
企業(yè)方面表示：“預(yù)計(jì)生成性人工智能（ai）投資帶來的測(cè)試裝備需求將會(huì)在中期增長(zhǎng)。”
愛德萬CEO Yoshiaki Yoshida表示：“為解決未來技術(shù)問題，將持續(xù)進(jìn)行投資。”
sk海力士的增長(zhǎng)勢(shì)頭隨著對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（hbm）芯片的需求好轉(zhuǎn)，競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)也在緊追不舍。
愛德萬首席運(yùn)營(yíng)官Douglas Lefever表示：“進(jìn)入明年以后，hbm將繼續(xù)保持爆發(fā)性增長(zhǎng)，在韓國(guó)的市場(chǎng)地位上可能會(huì)受惠?！?/p>
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