48V 熱插拔應用通常需要提供強 SOA 和 低RDS(on) 的 MOSFET。為此,需要較大型的封裝,如 D2PAK 或 D2PAK-7。跟隨 Sami 一起,他將演示 Nexperia 全新增強型 SOA LFPAK 產(chǎn)品,該產(chǎn)品在提供出色的 SOA 和 RDS(on) 的同時還可實現(xiàn)微型化。
本演示展示了我們領先的 SOA 技術在傳統(tǒng) D2PAK 封裝和微型 LFPAK56E 中的比較??梢钥吹剑ㄟ^發(fā)展硅晶圓和封裝技術,許多參數(shù)都將改進。
Nexperia ASFET 是定制器件。經(jīng)過優(yōu)化,可用于特定的設計和 IU。通過專注于對某一應用至關重要的特定參數(shù),它提供全新性能水平,從而最好地滿足系統(tǒng)要求。
Nexperia (安世半導體)
Nexperia(安世半導體)總部位于荷蘭,是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導體公司,目前在歐洲、亞洲和美國共有15,000多名員工。作為基礎半導體器件開發(fā)和生產(chǎn)的領跑者,Nexperia(安世半導體)的器件被廣泛應用于汽車、工業(yè)、移動和消費等多個應用領域,幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。
Nexperia(安世半導體)為全球客戶提供服務,每年的產(chǎn)品出貨量超過1,000億件。這些產(chǎn)品在效率(如工藝、尺寸、功率及性能)方面成為行業(yè)基準,獲得廣泛認可。Nexperia(安世半導體)擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴充的產(chǎn)品范圍,并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證,充分體現(xiàn)了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴苛要求的堅定承諾。
Nexperia:效率致勝。
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原文標題:Demo演示 | 用于熱插拔應用的增強型SOA技術LFPAK 5x6 ASFET
文章出處:【微信號:Nexperia_China,微信公眾號:安世半導體】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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