長電科技獲增資48億元 加快汽車芯片成品制造封測一期項目建設

隨著汽車電動化、智能化、網聯(lián)化不斷提速，汽車半導體市場顯示出了長期和強勁的增長趨勢，據Omdia預測2025年全球汽車半導體市場規(guī)模將突破800億美元，2021-2025年復合增長率達15%。與此同時，市場對車規(guī)芯片的要求也越來越高，專線生產、零缺陷等已成為業(yè)界基本需求。長電科技基于市場趨勢及客戶需求，2021年成立汽車電子事業(yè)中心，持續(xù)聚焦車載領域業(yè)務發(fā)展，并于2023年初成立了控股子公司——長電科技汽車電子（上海）有限公司。

近日，長電科技汽車電子（上海）有限公司擬獲增資至48億元，加快其汽車芯片成品制造封測一期項目的建設。該項目為汽車芯片專用封測工廠，配備高度自動化的汽車級專用生產線，以人工智能和大數(shù)據驅動工廠運營系統(tǒng)；同時，依托公司完備的封裝技術，全員車規(guī)經驗和質量認證體系，全力打造公司在中國國內的首座燈塔工廠。

長電科技汽車芯片成品制造封測一期項目選址于上海臨港前沿產業(yè)區(qū)，占地逾200畝，廠房面積約20萬平米，初期規(guī)劃了5萬平米潔凈廠房，聚焦于汽車ADAS傳感器、高性能計算、互聯(lián)、電驅等汽車應用領域，將向客戶提供包括QFP/QFN，F(xiàn)BGA等傳統(tǒng)打線封裝，F(xiàn)CBGA/FCCSP等倒裝類先進封裝，SiP等高集成度封裝，SSC/DSC/TPak/HPD等多種形式的功率模塊封裝，以及與之相關的全方位系統(tǒng)級服務。項目預計于2025年初建成，項目將依托臨港新片區(qū)的新能源汽車產業(yè)和車載芯片晶圓制造產業(yè)的雙重優(yōu)勢，提升集成電路芯片成品制造對于產業(yè)鏈的價值貢獻。

長電科技汽車芯片成品制造封測一期項目在設計初期就立足于高度自動化、智能化精益生產，以綠色環(huán)保，低碳排放為己任，通過前期建設的中試線為范本，從零開始全新建造自動化的立式倉儲系統(tǒng)、RGV自動物料運輸系統(tǒng)、全范圍可追溯性系統(tǒng)、模塊化全自動生產線，中水回收系統(tǒng)等硬件設施；同時，依托人工智能技術等軟件設施，收集積累生產制造數(shù)據，構建大數(shù)據平臺，打造以工業(yè)4.0為標準，全面實現(xiàn)智能制造和精益制造的燈塔工廠。

同時，長電科技汽車電子（上海）有限公司同步建立完善的車規(guī)級業(yè)務流程，以零缺陷為目標，為客戶提供穩(wěn)健的生產過程控制和完備的質量檢驗流程，超越車規(guī)芯片制造的嚴苛要求。

長電科技汽車電子事業(yè)中心總經理鄭剛表示：“主動感知客戶需求，并交付超一流的產品質量及服務，是長電科技一貫以來的宗旨。長電科技汽車電子（上海）有限公司將靈活適配客戶的多樣性需求及標準，打造長電科技的旗艦工廠，締造一流封測，一流工廠，面向汽車產業(yè)鏈提供端到端的完整封測服務?！?/p>

審核編輯：湯梓紅