車規(guī)級(jí)TIM導(dǎo)熱新材料---無(wú)硅Silicone-free高導(dǎo)熱凝膠

引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動(dòng)了我國(guó)包含半導(dǎo)體在內(nèi)的高端電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，繼而帶動(dòng)了高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

2022年我國(guó)電子膠粘劑總體消費(fèi)金額約120億元，其中半導(dǎo)體封裝用膠約占52%。當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在加速，尤其是前不久華為mate60手機(jī)的技術(shù)突破，極大振奮了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將迎來(lái)更加高速的發(fā)展。膠企如何把握這一歷史機(jī)遇，適應(yīng)高要求、高標(biāo)準(zhǔn)、高附加值的半導(dǎo)體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展！

電子制造行業(yè)影響力巨大的展示交流平臺(tái)——2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展10月30日-11月1日在深圳舉辦。粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體在線等單位特?cái)y手慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展，聯(lián)合配套在10月30-31日于深圳召開(kāi)“2023（第一屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2023先進(jìn)電子點(diǎn)膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。

深圳市向欣電子科技有限公司在第一屆半導(dǎo)體及高端電子用膠創(chuàng)新論壇上，介紹了車規(guī)級(jí)別的導(dǎo)熱新材料《無(wú)硅Silicone- free高導(dǎo)熱凝膠及氮化硼材料介紹》，引起TIM熱界面材料同行朋友的廣泛關(guān)注?，F(xiàn)將此次論壇演講的內(nèi)容分享如下，請(qǐng)各位朋友指正，多聯(lián)系溝通交流。