PCBA電路板經(jīng)典疊層設(shè)計(jì)多為偶數(shù)層的原因

在smt貼片工廠中從設(shè)計(jì)的PCB疊層可以發(fā)現(xiàn)，經(jīng)典的疊層設(shè)計(jì)幾乎都是偶數(shù)層而不是奇數(shù)層。這種現(xiàn)象是由多種因素造成的。

從smt貼片廠的制造工藝可知，PCBA電路板中的導(dǎo)電面全部保存在芯面上，芯面的材料一般為雙面覆板。當(dāng)核心平面被充分利用時(shí)，印制電路板的導(dǎo)電平面數(shù)量為偶數(shù)。

偶數(shù)層印刷電路板具有成本優(yōu)勢。由于少了一層介質(zhì)和覆銅層，奇數(shù)層印制電路板的原材料成本略低于偶數(shù)層印制電路板。但是，由于奇數(shù)層印制電路板需要在芯平面結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)疊片芯平面鍵合工藝，所以奇數(shù)層印制電路板的加工成本明顯高于單層印制電路板。偶數(shù)層印刷電路板。與普通纖芯平面結(jié)構(gòu)相比，在纖芯層結(jié)構(gòu)外增加覆銅會導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降，生產(chǎn)周期變長。外芯平面需要在層壓粘合之前進(jìn)行額外處理，這增加了外平面刮傷和不匹配的風(fēng)險(xiǎn)。增加的外平面處理將大大增加制造成本。

smt加工中當(dāng)印刷電路板的內(nèi)外平面在經(jīng)過多層電路鍵合工藝后冷卻時(shí)，不同的層壓張力會導(dǎo)致印刷電路板發(fā)生不同程度的彎曲。并且隨著電路板厚度的增加，彎曲具有兩種不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合印刷電路板的風(fēng)險(xiǎn)也會增加。奇數(shù)電路板容易彎曲，偶數(shù)電路板可以避免電路板彎曲。

設(shè)計(jì)時(shí)，如果有奇數(shù)的堆疊層數(shù)，可采用以下方法增加層數(shù)。

smt貼片加工廠如果設(shè)計(jì)印制電路板的電源平面為偶數(shù)，信號平面為奇數(shù)，可以采用增加信號平面的方法。增加的信號平面不會導(dǎo)致成本增加，但可以減少處理時(shí)間，提高印刷電路板質(zhì)量。

smt貼片生產(chǎn)廠家設(shè)計(jì)的印刷電路板有奇數(shù)個(gè)電源層和偶數(shù)個(gè)信號層，你可以使用添加電源層的方法。另一種簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下，在堆疊的中間添加一個(gè)接地層，即先將印刷電路板布線在奇數(shù)層，然后在中間復(fù)制一個(gè)接地層。

在微波電路和混合電介質(zhì)(具有不同介電常數(shù)的電介質(zhì))電路中，可以在印刷電路板疊層中心附近添加一個(gè)空白信號平面，以最大限度地減少疊層不平衡。

審核編輯：湯梓紅