縱行科技LPWAN2.0芯片產(chǎn)品ZT1826獲“2023年度硬核芯”大獎(jiǎng)

2023年10月30日，由深圳市芯師爺科技有限公司主辦、慕尼黑華南電子展協(xié)辦、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支持的“第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇”在深圳國(guó)際會(huì)展中心1號(hào)館圓滿落幕。當(dāng)晚，“2023年度硬核芯評(píng)選”獲獎(jiǎng)榜單同步揭曉并進(jìn)行頒獎(jiǎng)。在本次評(píng)選中，縱行科技的ZT1826芯片從165家企業(yè)、183款產(chǎn)品中脫穎而出，斬獲“2023年度最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”。

作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，“硬核芯”評(píng)選旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國(guó)芯企業(yè)，以專業(yè)服務(wù)為優(yōu)秀本土芯企提供新技術(shù)、新產(chǎn)品的展示平臺(tái)及品牌曝光，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該評(píng)選自2019年創(chuàng)辦，迄今已成功舉辦四屆，累積吸引約300家IC設(shè)計(jì)公司申報(bào)、30萬名專業(yè)讀者關(guān)注，在中國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)獲得廣泛認(rèn)可。

此次榮獲“硬核芯”大獎(jiǎng)，代表了行業(yè)對(duì)縱行科技的技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用推廣成績(jī)的認(rèn)可。作為業(yè)界領(lǐng)先的 LPWAN2.0 技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)供應(yīng)商，縱行科技研發(fā)了基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信基帶技術(shù)Advanced M-FSK，致力于構(gòu)建LPWAN2.0“芯片-網(wǎng)絡(luò)-云平臺(tái)”泛在物聯(lián)生態(tài)，助力各行各業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。

在能源、智慧城市、水利和工業(yè)等領(lǐng)域，ZETA的廣域組網(wǎng)是唯一全國(guó)產(chǎn)替代方案。為此，縱行科技推出了ZT1826芯片，該芯片采用縱行科技自主研發(fā)的Advanced M-FSK?調(diào)制技術(shù)，讓芯片具有更領(lǐng)先的接收靈敏度和更廣的可應(yīng)用速率范圍，滿足物聯(lián)網(wǎng)碎片化、多樣化、復(fù)雜場(chǎng)景等需求，并以“更低功耗、更低成本、更高性能”為差異化優(yōu)勢(shì)，加速低功耗物聯(lián)網(wǎng)國(guó)產(chǎn)替代。

未來，縱行科技將持續(xù)聚焦ZETA技術(shù)及芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，并推動(dòng)新一代信息技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)以及LPWAN2.0泛在物聯(lián)建設(shè)。

審核編輯：湯梓紅