系統(tǒng)級封裝集成電路簡述

佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術概念---系統(tǒng)級封裝（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它將器件封裝與系統(tǒng)主板縮小到一個具備所有功能需求的單系統(tǒng)封裝里面。如今SiP 已經(jīng)成為重要的先進封裝和系統(tǒng)集成技術，而且是未來電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要技術路線。?

與SoC 相對應，SiP 是一種采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SoC 則是高度集成的單一芯片產(chǎn)品。MEMS 封裝與傳統(tǒng)的微電子封裝的不同點主要在于，MEMS 封裝要求封裝蓋帽不能與微機器件相接觸。SoC-SiP封裝如圖2-15 （a）所示，MEMS-SiP 封裝的霍爾組件如圖 2-15 （b）所示。

隨著高速無線通信應用市場的成長，對高頻封裝材料的需求更加嚴格，同時也要求下一代封裝技術能夠降低尺寸和成本。Apple 公司 iWatch 智能手表的技術亮點就是 SiP 模塊。這個模塊包括了 NFC、藍牙、MEMS 和閃存等部分。iWatch 的 SiP 模塊使得這款手表具備大多數(shù)的流行功能，同時還兼顧了美觀的外形設計，使得 iWatch 能夠節(jié)約空間從而更加輕薄。??