【技術研討會】硬件開發(fā)少走彎路，來這里提升技能

硬件開發(fā)的工作流程一般可分為：原理圖設計、PCB Layout設計、采購電子BOM、PCB板生產、PCBA組裝、功能調試及測試、小批量試產、大批量生產正式投放市場等步驟。

作為一名優(yōu)秀的硬件工程師，從產品開發(fā)到上市，每一道工序都需兼顧到。除了做好原理相關設計、BOM表物料選型、樣品調試測試以外，對PCB和PCBA的可制造性相關的問題的把控也至關重要。如可制造性問題的提前規(guī)避，是決定產品能否順利上市，以及長期可靠使用的至關重要的因素。

• 如何有效利用DFM及EDA工具？

• 如何避坑電子產品設計與制造問題，提升產品可制造性？

• 如何做好質量與成本的平衡與控制，為企業(yè)增效降本？

• 如何保障PCB及PCBA制造的高可靠性？

11月23日，華秋將聯合凡億電路、耀創(chuàng)電子及行業(yè)資深PCB設計專家，舉辦一場面向電子工程師的技術交流會議"2023電子設計與制造技術研討會“。會議將從EDA設計、DFM軟件分析、高速pcb設計、多層PCB制造、PCBA加工等環(huán)節(jié)深入講解，將給大家?guī)砣谈韶?，豐富實戰(zhàn)案例分享。對于參與本次活動的朋友，華秋準備了些伴手禮和抽獎禮品，歡迎大家的參與。

感興趣的朋友，歡迎點擊下方鏈接報名，讓我們一起相約11月23日，深圳新一代產業(yè)園4棟4樓蓮花山廳會議室，不見不散！

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