廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目封頂
11月14日，廣東盈驊總部和微處理芯片包裝裝載板項目舉行了收尾儀式。
據(jù)科城發(fā)展集團消息，該工程位于知識城集成電路創(chuàng)新園區(qū)內(nèi)，總投資約9.55億元，用地面積約3萬平方米，建筑面積約12.7萬平方米。項目采用生產(chǎn)、實驗及研究開發(fā)（r&d）事務的垂直分區(qū)模式，建造高科技工業(yè)生產(chǎn)、研究開發(fā)（r&d）事務和生活服務相結合的工業(yè)廠房。
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