長(zhǎng)電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。

毫米波雷達(dá)因其體積小、易集成、空間分辨率高、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，成為近年來(lái)多個(gè)智能應(yīng)用領(lǐng)域的熱門(mén)技術(shù)，市場(chǎng)前景廣闊。國(guó)信證券預(yù)測(cè)，到2025年全球毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到384億元，2021至2025年復(fù)合增長(zhǎng)率為25.5%。

毫米波雷達(dá)硬件核心包括MMIC和天線，在系統(tǒng)架構(gòu)上由天線、收發(fā)模塊、電源管理，信號(hào)處理等部分構(gòu)成。芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝，以及集成天線和雷達(dá)收發(fā)器芯片的AiP（Antenna in Package）封裝。

在高精度毫米波雷達(dá)市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技與國(guó)內(nèi)外多家領(lǐng)先的毫米波雷達(dá)芯片客戶進(jìn)行合作開(kāi)發(fā)，運(yùn)用eWLB和FC倒裝類等封裝技術(shù)，滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求，幫助客戶豐富產(chǎn)品線。目前，長(zhǎng)電科技已實(shí)現(xiàn)毫米波雷達(dá)產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的毫米波雷達(dá)芯片提供商岸達(dá)科技與長(zhǎng)電科技保持長(zhǎng)期合作，為市場(chǎng)提供易集成、低能耗和高性價(jià)比的毫米波雷達(dá)解決方案。在岸達(dá)科技CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片的基礎(chǔ)上，全新推出的60GHz AiP（Antenna in Package）和77GHz AiP系列毫米波雷達(dá)芯片進(jìn)一步降低了毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本。

長(zhǎng)電科技在合作過(guò)程中針對(duì)產(chǎn)品多場(chǎng)景應(yīng)用的特點(diǎn)，提供了完整的倒裝型（FCCSP）集成天線AiP等封裝產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本，可滿足汽車智能駕駛、智能座艙、智能家居、無(wú)人機(jī)、智慧交通等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

長(zhǎng)電科技汽車電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示：“助力岸達(dá)科技推出市場(chǎng)領(lǐng)先的高精度毫米波雷達(dá)AiP SoC芯片，是我們?cè)谶@一領(lǐng)域取得的又一座重要里程碑。公司將充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高分辨率雷達(dá)等方面持續(xù)拓展高密度互聯(lián)封裝解決方案，滿足客戶日益多元化和定制化的開(kāi)發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。”

岸達(dá)科技CEO張凡表示：“長(zhǎng)電科技在過(guò)去幾年的合作中展現(xiàn)出精益求精的專業(yè)素養(yǎng)和卓越的技術(shù)水平，成為了我們值得信賴的合作伙伴。我們期待未來(lái)在eWLB和AiP封裝，以及車規(guī)級(jí)AiP產(chǎn)品測(cè)試等技術(shù)領(lǐng)域深化合作，為市場(chǎng)提供更高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品?！?/p>

審核編輯：劉清