電子產(chǎn)品表面組裝工藝的可靠性

隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的可靠性已成為一個(gè)突出的問(wèn)題。大多的應(yīng)用場(chǎng)合都要求電子產(chǎn)品必須穩(wěn)定、可靠、安全地運(yùn)行。在航空、航天、軍事、通信、金融、監(jiān)控等領(lǐng)域，電子系統(tǒng)的故障與失效可能造成巨大損失。

由于電子產(chǎn)品由種類復(fù)雜、材料各異的電子元器件、PCB電路板、焊料、輔料以及軟件等組成，所以電子產(chǎn)品與系統(tǒng)的可靠性顯得尤為復(fù)雜。從電子產(chǎn)品的制造角度來(lái)看，電子制造可以分成4個(gè)層次，即電子制造的0級(jí)(半導(dǎo)體制造)、1級(jí)(PCB設(shè)計(jì)與制造、IC封裝、無(wú)源器件的制造、工藝材料以及其他機(jī)電元件的制造)、2級(jí)(電子產(chǎn)品的板級(jí)組裝)、3級(jí)(電子產(chǎn)品的整機(jī)裝聯(lián))。對(duì)應(yīng)4層分級(jí)，電子產(chǎn)品的可靠性也可以分成4個(gè)方面，對(duì)應(yīng)整機(jī)裝聯(lián)的是電子產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)可靠性，對(duì)應(yīng)板級(jí)的是板級(jí)工藝可靠性，也就是表面組裝工藝的可靠性，對(duì)應(yīng)封裝、元器件和工藝材料的是元器件的可靠性，對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造的是半導(dǎo)體工藝的可靠性。

電子組裝工藝的可靠性設(shè)計(jì)(Design For Reliability)包括三方面的工作，即仿真設(shè)計(jì)、失效分析和可靠性試驗(yàn)。業(yè)界領(lǐng)先的大型電子類公司的工藝可靠性部門業(yè)務(wù)開(kāi)展和人員配置基本也是按照這個(gè)框架來(lái)進(jìn)行的。這三方面的工作可以完成組裝工藝可靠性從定性分析到定量設(shè)計(jì)的需求。但是對(duì)于大部分中小型電子公司來(lái)講，很難建立這么龐大的系統(tǒng)，組織完整的可靠性部門與設(shè)計(jì)流程。對(duì)他們來(lái)說(shuō)，更有效的方法是建立自己的電子組裝工藝可靠性規(guī)范或者指南，用來(lái)指導(dǎo)在PCB設(shè)計(jì)階段、PCBA組裝過(guò)程、工藝失效分析和工藝可靠性測(cè)試中，以及新工藝出現(xiàn)時(shí)如何采取措施來(lái)保證可靠性要求。

審核編輯：湯梓紅