adat3 xf tagliner位于荷蘭奈梅亨itec,在最高速度和精度的芯片組方面創(chuàng)造了業(yè)界最高紀(jì)錄。粘貼這個(gè)補(bǔ)丁每小時(shí)裝48 000個(gè)產(chǎn)品,但是位置精度和旋轉(zhuǎn)精度比9微米和從67比起其他貼片設(shè)備快3倍精度高30%。itec產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人Martijn Zwegers說(shuō):“該芯片在多家主要客戶的工廠有效運(yùn)行,已做好了向全球商業(yè)分發(fā)和宣傳的準(zhǔn)備?!?/p>
adat3 xf tagliner是完全自動(dòng)化的,收益率超過99.5%。該公司的總擁有費(fèi)用(tcoo)遠(yuǎn)低于同類企業(yè),通過減少制造費(fèi)用可以確保相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。開辟了零售和汽車標(biāo)簽、出入控制、火車票、航空行李標(biāo)簽、集裝箱等新的rfid應(yīng)用領(lǐng)域。
半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)功能
rfid本質(zhì)上是一種半導(dǎo)體技術(shù),itec在半導(dǎo)體行業(yè)擁有30多年的豐富經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)在其他市場(chǎng)上成功安裝了數(shù)百個(gè)類似半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)。adat3 xf tagliner具有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所要求的標(biāo)準(zhǔn)功能(自動(dòng)更換8英寸和12英寸晶片)和在不同工藝階段前后安裝多個(gè)高清晰度攝像頭來(lái)進(jìn)行質(zhì)量管理。
adat3 xf tagliner高密度粘合劑凝固系統(tǒng)可以減少僅通過兩個(gè)熱電極移動(dòng)的部分,從而提高可靠性和維護(hù)性能。應(yīng)征時(shí)間只有65毫秒,比其他rfid貼片器低兩位數(shù)(一般幾秒),操作效率明顯提高。
adat3 xf tagliner支持多種透明和不透明膠帶材料,比傳統(tǒng)的射頻識(shí)別芯片設(shè)備有優(yōu)勢(shì),通常只使用透明材料。該系統(tǒng)集成了BW Papersystems卷繞機(jī)和Voyantic讀取器,可與一種可持續(xù)性的新型基礎(chǔ)材料(如正在逐漸取代PET塑料的紙張)結(jié)合使用。盡管膠合區(qū)間最高為50.8毫米,但仍保持48,000 uph的卓越速度。
完全符合各大RFID廠商要求
Martijn Zwegers表示:“這款RFID貼片機(jī)采用半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,有望成為未來(lái)幾年的行業(yè)基準(zhǔn)系統(tǒng)。 ”其工藝完全符合各大芯片供應(yīng)商的要求,并滿足行業(yè)對(duì)于溫度、濕度和機(jī)械可靠性的嚴(yán)苛要求。 目前,它可以貼裝小至200微米的芯片,后續(xù)有望支持更小的尺寸。 ADAT3 XF Tagliner在其生命周期內(nèi)將不定期升級(jí),進(jìn)一步優(yōu)化操作性并提高設(shè)備性能,從而確保目前的投資在未來(lái)仍具市場(chǎng)價(jià)值。
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