美國公布《芯片法案》首項研發(fā)投資 30億美元資助先進封裝行業(yè)

美國商務部計劃用30億美元預算推進美國國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)振興方案，并于明年年初公布對配套產(chǎn)業(yè)的第一次補助金支援計劃。這是擴大美國半導體供應鏈的重要措施。

臺積電在美國鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前，亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，目前正在和臺積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk海力士公布，將投資150億美元在美國建設先進封裝工廠。

美國國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)方案的“國家先進封裝計劃”是2022年通過《芯片和科學法案》衍生出的第一個主要研發(fā)投資。《美國半導體法》（american chip act）的目標是復興美國國內(nèi)的半導體制造，這是關于核心電子零部件的開發(fā)。密封方案的經(jīng)費屬于研究開發(fā)類型，與獎勵制造芯片屬于不同的資金項目。

芯片封裝是將個別芯片收集起來用于各種產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)用產(chǎn)品，芯片碎片可以用于手機、汽車等商業(yè)產(chǎn)品，也可以用于軍事用途。

美國商務部表示，美國目前只占全世界芯片封鎖生產(chǎn)能力的3%，中國大陸占38%，因此引發(fā)了美國對損失的擔憂。

cio美國商務部副部長Laurie Locascio最近表示：“在美國制造芯片并運送到海外，可能會對供應鏈和國家安全造成危險。”實在無法接受?！彼硎荆骸?030年前，美國將擁有多個先進的封裝工廠，具備商業(yè)規(guī)模的生產(chǎn)能力，將最精密的芯片先進地進行封裝，從而成為該產(chǎn)業(yè)的世界領導人?！?/p>