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射頻PCB仿真優(yōu)化應用

jf_pJlTbmA9 ? 2023-12-07 14:46 ? 次閱讀

射頻PCB仿真優(yōu)化一直是研究的重要領域,尤其是當手機智能電子設備更新?lián)Q代的速度越來越快,如何能快速地迭代現(xiàn)有產(chǎn)品,進行仿真優(yōu)化是射頻工程師關注的重點。保障質量、降低成本、加快迭代速度成為了每個公司的核心競爭力。而一款好的仿真工具,有助于很好的解決以上問題,用最小的花費帶來最大的優(yōu)勢。

本文介紹了采用芯和半導體XDS軟件進行射頻PCB的設計優(yōu)化流程。XDS集成了原理圖和版圖兩個仿真模塊,擁有與之配套的電路仿真引擎和電磁場仿真引擎。利用XDS進行射頻PCB仿真,設計者不但能快速得出仿真結果,也能借助XDS中的Parametric參數(shù)化優(yōu)化、Optimization目標優(yōu)化、DOE敏感度分析、Yield統(tǒng)計分析等優(yōu)化功能模塊,快速實現(xiàn)匹配電路中器件的優(yōu)化設計,快速找到物料成本最低并且性能最好的參數(shù)組合,實現(xiàn)系統(tǒng)的最優(yōu)設計。

射頻PCB的建模仿真流程

XDS支持導入所有主流格式的設計文件:包括Cadence、PADS、Zuken的設計文件等。導入時選擇需要的網(wǎng)絡名,使用切割工具對仿真區(qū)域進行精簡,建立端口并執(zhí)行仿真就能得到S參數(shù)結果。

1.射頻PCB建模

在XDS中可以快速導入多種格式設計文件,本文選用導入.brd的格式文件,選擇全部網(wǎng)絡后,立即建立了整個PCB的三維模型,并且包含了所有相關的疊層信息。本案例僅仿真單通路,因此我們選擇切割工具,將要仿真的這一路單獨分離出來。(出于知識產(chǎn)權的原因,我們將模型效果做模糊處理,如圖1所示)。

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圖 1:XDS中建立模型(已模糊處理)

在XDS2021.01.SP1中,新增了PCB及原理圖加密功能,能夠有效的保護設計文件。在模型工程中選擇右鍵Create Encrypted Model建立加密模型,然后選擇要隱藏的網(wǎng)絡、端口等,如圖2。然后選擇Export Encrypted Model導出加密模型,在這一步可以設計加密密碼,如圖3。再選擇導入這個模型之后,可以看到之前選擇的關鍵信息都已被屏蔽,如圖4。

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圖 2 3:建立加密模型、導出加密模型

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圖 4:導入加密模型

2.創(chuàng)建端口,設置仿真參數(shù)

XDS創(chuàng)建端口十分簡單,除了可手動在每個通路中添加端口外,也可選擇自動添加所有端口,如圖5,再從中篩選需要的端口。

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圖 5:自動添加端口

XDS的求解器設置包含“精確求解”和“快速求解”兩種快捷模式,提高了工程師設置仿真的效率。此外,對網(wǎng)格劃分或者精度有較高要求的工程師可以進行更為詳細的高級設置。

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圖 6:求解器和網(wǎng)格設置

3.場路協(xié)同仿真

XDS除了可以進行電磁場仿真,還可以幫助射頻工程師進行場路協(xié)同仿真,在工程樹中版圖右鍵添加到原理圖中,可以將版圖導入原理圖中,如圖6。這樣可以在不同的端口之間,添加器件模型。目前除了已有的MURATA器件外,芯和半導體正在積極和國內(nèi)器件廠商合作,很快將有更多國產(chǎn)器件模型庫添加進來,滿足工程師的使用需求,如圖8,圖9。

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圖 7:將版圖導入原理圖

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圖 8 9:導入器件庫、在原理圖中添加器件

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圖 10 11:RL結果、IL結果

射頻PCB優(yōu)化

XDS提供了Parametric參數(shù)化優(yōu)化、Optimization目標優(yōu)化、DOE敏感度分析、Yield統(tǒng)計分析、Tuning實時調諧等優(yōu)化功能模塊,設計者可以快速實現(xiàn)匹配電路中器件的優(yōu)化設計,快速找到物料成本最低并且性能最好的參數(shù)組合,實現(xiàn)系統(tǒng)的最優(yōu)設計優(yōu)化。

功能介紹

Optimization:目標優(yōu)化功能,工程師可以利用這個功能,給定一個目標,將鏈路中的器件進行優(yōu)化,利用優(yōu)化后的結果進行再次設計。在工程樹中右鍵Add Optimization,在下面新增的OptimizationSetup 中點擊“Property…”,彈出“Setup Optimization:OptimizationSetup”編輯窗口,用戶可在該窗口設置變量范圍、優(yōu)化目標等屬性。

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圖 12:Optimization 設置

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圖 13:Optimization 結果

DOE:質量控制敏感度分析,工程師可以通過查看不同器件的公差,給整個系統(tǒng)來帶的誤差進行分析,用盡可能少的樣本次數(shù)分析產(chǎn)品性能和設計參數(shù)間的敏感度關系,將那些容易差生誤差的敏感性器件,替換成更高品質的器件。定義好Design Variable后,在工程樹中右鍵單擊Add DOE,在下面新增的DoeSetup右鍵點擊“Property…”,彈出“Setup Doe:DoeSetup”編輯窗口,用戶可在該窗口設置變量范圍、優(yōu)化目標等屬性。如圖14的結果,不同的器件展現(xiàn)出對于不同公差所帶來的影響也不同。

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圖 14:DOE 結果分析

Yield:利用指定的概率分布改變一組參數(shù)值的過程,以確定有多少可能的組合能夠滿足預定的性能指標。Yield是統(tǒng)計設計的度量單位。它被定義為滿足性能規(guī)范的設計數(shù)量與生產(chǎn)的設計總數(shù)的比率。它也可以被認為是一個給定的設計樣本通過規(guī)格的概率。在工程樹中右鍵單擊Add Yield, 右鍵YieldSetup 點擊“Property…”,彈出“Setup Yield:YieldSetup”編輯窗口,用戶可在該窗口設置變量范圍、初始相關系數(shù)、優(yōu)化目標等屬性。

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圖 15:Yield 結果分析

總結
本文介紹了芯和半導體XDS工具快速創(chuàng)建射頻PCB模型,仿真分析并優(yōu)化的流程。針對射頻PCB,XDS不但可以快速建模仿真,還可以將文件進行加密處理,仿真完成后,可以利用Yield、DOE和Optimization工具進行鏈路優(yōu)化,幫助工程師快速得到仿真結果。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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