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京儀裝備科創(chuàng)板成功上市!開盤漲88.17%,超募4.36億

Tanya解說 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:劉靜 ? 2023-11-30 01:11 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)11月29日,北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司(以下簡稱為:京儀裝備)成功登陸上交所科創(chuàng)板,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)A股上市再添新軍。

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此次科創(chuàng)板上市,京儀裝備發(fā)行股票數(shù)量4200萬股,每股定價(jià)31.95元,今天上市以60.12元/股開盤,開盤漲幅88.17%。目前來看本周上市的企業(yè),暫時(shí)都沒有出現(xiàn)破發(fā)的,而且開盤漲幅均在50%以上,股價(jià)走勢表現(xiàn)良好。

截至14點(diǎn)56分,最新股價(jià)為55.83元/股,漲幅為74.74%,總市值93.74億元。股價(jià)漲幅雖然有所收窄,但仍保持在較高的水平。
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這家來自北京的初創(chuàng)半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè),在競爭激烈市場上嶄露頭角,并頻頻完成融資。自2016年成立以來,京儀裝備抓住市場機(jī)遇快速成長,半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備和晶圓傳片設(shè)備三大產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)。目前,京儀裝備的產(chǎn)品已成功進(jìn)入長江存儲(chǔ)、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)知名企業(yè)的集成電路制造產(chǎn)線。
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目前國內(nèi)的半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過200家,包括北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、華海清科、至純科技、盛劍環(huán)境等等。天眼查顯示,截至目前京儀裝備已經(jīng)完成6起融資,北京集成電路尖端芯片基金、大華大陸投資、方富創(chuàng)投、建信(北京)投資、古道資產(chǎn)等20家機(jī)構(gòu)參與投資。此次科創(chuàng)板上市,京儀裝備又借助A股資本市場成功融資了13.42億元人民幣,比原計(jì)劃超募了4.36億元,資金主要用于建立設(shè)備生產(chǎn)基地以及研發(fā)。

投資機(jī)構(gòu)為何會(huì)看好京儀裝備這一初創(chuàng)企業(yè)?小編認(rèn)為主要有三點(diǎn):1)打破國外壟斷,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代;2)技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā)能力;3)出色的盈利能力。

在很長一段時(shí)間內(nèi),半導(dǎo)體專用設(shè)備都由美國應(yīng)用材料公司、荷蘭阿斯麥公司以及美國泛林半導(dǎo)體等國外廠商壟斷。京儀裝備成立后聚焦溫控細(xì)分領(lǐng)域,陸續(xù)推出以Y系列、V系列等為代表的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備,產(chǎn)品類型覆蓋單通道、雙通道、三通道,溫度控制區(qū)間覆蓋-70℃到120℃,空載溫控精度最高可達(dá)到±0.05℃,運(yùn)行溫控精度最高可達(dá)到±0.5℃,產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)。
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根據(jù)QY Research數(shù)據(jù),2022年京儀裝備半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備國內(nèi)市占率已從2018年的12.50%上升至35.73%,市占率排名由第三上升至第一。2018年至2022年國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市占率前六廠商合計(jì)市占率水平維持在90%左右,其中京儀裝備是唯一一家國內(nèi)廠商,京儀裝備產(chǎn)品已經(jīng)打破國外廠商壟斷地位。
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此外,京儀裝備的另一產(chǎn)品半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備也打破了國外廠商的壟斷。2018年以來京儀裝備半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備市占率從3.12%上升至15.57%,市占率排名從第八上升至第四,是唯一實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的國內(nèi)廠商。

京儀裝備對上述主營產(chǎn)品持續(xù)迭代,不斷推出高性能、高精度、高穩(wěn)定性的半導(dǎo)體專用設(shè)備,這也是投資機(jī)構(gòu)看好的重要因素之一。現(xiàn)在京儀裝備新一代半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備可應(yīng)用于制程為14nm邏輯芯片以及最高192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn);半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品也能用于28nm邏輯芯片以及192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

招股書顯示,2020年-2022年京儀裝備的營業(yè)收入分別為3.49億元、5.01億元和6.64億元。2023年1-6月,京儀裝備經(jīng)審閱的營業(yè)收入為4.34億元,同比增幅10.93%,增幅低于報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入復(fù)合增長率。在盈利能力方面,京儀裝備表現(xiàn)較為出色。2021年京儀裝備的歸母凈利潤同比增幅高達(dá)828.81%,今年前三季度也同比增長23.84%。主營產(chǎn)品半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備毛利率較三年前已提升10.72個(gè)百分點(diǎn),半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備毛利率提升了4.79個(gè)百分點(diǎn)。

其中近一半的營收來自半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備,2020年、2021年、2022年和2023上半年半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備的銷售收入分別為1.92億元、2.50億元、3.17億元、2.89億元,占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為54.99%、49.88%、48.53%、67.17%。今年上半年,京儀裝備的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備收入顯著增長,業(yè)務(wù)占比提升幅度明顯。

在科創(chuàng)板成功上市后,京儀裝備表示未來將主要對多通道、大負(fù)載和全溫域的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備技術(shù)以及對燃燒式、等離子式、電加熱式等類型的半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)。

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