(1) 首先,仔細(xì)觀察故障電路板的表面有無明顯的故障痕跡。如:有無燒焦燒裂的集成IC或其它元件,線路板是否有斷線開裂的痕跡。
(2) 了解故障發(fā)生的過程,分析故障發(fā)生的原因,推斷故障器件可能存在的部位。
(3) 了解和分析故障電路板的應(yīng)用性質(zhì),統(tǒng)計(jì)所用集成IC的種類。
(4) 根據(jù)各類集成IC所處的位置、發(fā)生故障的可能性大小排序。
(5) 利用各種檢測方法,按照可能性大小的順序依次檢測,逐漸縮小故障的范圍。
(6) 確定具體故障器件,更換好的集成IC時(shí),最好先裝一個(gè)IC器件插座試換。
(7) 裝機(jī)試驗(yàn)后如果仍然不正常,應(yīng)再次檢測,直到檢修出故障電路板上的所有故障。
審核編輯 黃宇
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