近期,超微(AMD)和英偉達(dá)(NVIDIA)相繼發(fā)布了新一輪AI芯片,為封測產(chǎn)業(yè)鏈注入了新的活力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,客戶端對AI封測的需求愈發(fā)強(qiáng)勁,整體量能超過原先的估計(jì),其中日月光投控、京元電、硅格等公司有望獲得豐厚的收益。
據(jù)百能云芯電子元器件商城了解,超微即將推出的全新「Instinct MI300」系列AI芯片備受矚目,而英偉達(dá)也計(jì)劃在明年亮相新一代「B100」繪圖芯片架構(gòu)。這兩位巨頭的連續(xù)推出新品不僅提振了市場信心,同時(shí)也帶動(dòng)了封測協(xié)力廠的動(dòng)能,推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
超微積極搶占AI商機(jī),MI300系列被視為其未來的利器。公司此前已經(jīng)上調(diào)本季AI相關(guān)GPU營收預(yù)測,預(yù)計(jì)將達(dá)到4億美元,并透露已有多家超大規(guī)??蛻舨捎肕I300系列產(chǎn)品。超微對明年的AI相關(guān)營收表現(xiàn)保持樂觀,預(yù)計(jì)將超過20億美元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,MI300芯片有望成為公司最快達(dá)到銷售額10億美元的產(chǎn)品。
英偉達(dá)則計(jì)劃在2024年推出次世代Blackwell架構(gòu)B100繪圖處理器,其AI表現(xiàn)效能預(yù)計(jì)將超過Hopper架構(gòu)的H200 GPU兩倍以上,算力有望實(shí)現(xiàn)大幅度的躍進(jìn)。
隨著AI需求的增加,封測產(chǎn)業(yè)鏈逐漸迎來熱潮。在晶體管達(dá)到極限后,先進(jìn)封裝成為主流趨勢,通過將芯片堆疊并封裝在基板上,實(shí)現(xiàn)2.5D與3D兩種不同形式的排列,以減少芯片空間、功耗和成本。超微和英偉達(dá)的大量下單已經(jīng)使得臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能達(dá)到飽和,進(jìn)而推動(dòng)了日月光投控、京元電、硅格等封測供應(yīng)鏈的訂單量超出預(yù)期,預(yù)示著明年將是這三家業(yè)者蓬勃發(fā)展的一年。
日月光投控旗下硅品具備生成式AI芯片所需的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。公司財(cái)務(wù)長董宏思表示,雖然目前AI仍處于早期階段,但隨著AI應(yīng)用的擴(kuò)大,先進(jìn)封裝需求有望迎來爆炸性增長,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)超級(jí)成長周期。
京元電自今年第二季度起大幅擴(kuò)充AI芯片測試產(chǎn)能,CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能也得到充分利用。業(yè)內(nèi)人士估計(jì),今年AI相關(guān)業(yè)績占據(jù)京元電整體業(yè)績比重將提升至7%,而明年有望增加到10%左右。
硅格總經(jīng)理葉燦鏈認(rèn)為,隨著AI手機(jī)的問世,手機(jī)芯片對于處理AI運(yùn)算的APU/NPU需求急劇增加,測試時(shí)長相較一般5G芯片更為翻倍。為滿足客戶未來需求,矽格已經(jīng)升級(jí)了機(jī)臺(tái),預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)良好的營運(yùn)業(yè)績。
!審核編輯 黃宇
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