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芯片的定義和分類(lèi)

射頻學(xué)堂 ? 來(lái)源:鮮棗課堂 ? 2023-12-07 11:15 ? 次閱讀

我們?cè)谌粘9ぷ骱蜕钪?,?jīng)常會(huì)使用到各種各樣的電子或電器產(chǎn)品,例如電腦、手機(jī)、電視、冰箱、洗衣機(jī)等。

這些產(chǎn)品,如果我們把它拆開(kāi),都會(huì)看到類(lèi)似下面這樣的一塊綠色板子。

大家都知道,這個(gè)綠色板子,叫做電路板。更官方一點(diǎn)的名稱(chēng),叫印制電路板,也就是PCB(Printed Circuit Board,國(guó)外有時(shí)候也叫PWB,Printed Wire Board)。

在PCB上,焊接了很多的電子元器件,例如電容、電阻、電感等。

我們還可以看到,有一些黑色的方形元件。

沒(méi)錯(cuò),這個(gè)元件,很可能就是一塊芯片(英文名叫做chip)。

芯片的定義

芯片,其實(shí)是一個(gè)比較籠統(tǒng)的叫法。

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),它藏在內(nèi)部,又非常重要,相當(dāng)于汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟,所以叫“芯”。從形態(tài)來(lái)看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起來(lái),就是“芯片”。

通常來(lái)說(shuō),芯片就是集成電路(integrated circuit)。兩者之間可以劃等號(hào),互相換用。

集成電路是比較容易定義的。通過(guò)特定技術(shù),將晶體管、電阻、電容、二極管等電子元件集成在單一基板上,形成一種微型電路,就叫集成電路。

如果這個(gè)基板,采用的是半導(dǎo)體材料(例如硅),或者說(shuō),集成電路由半導(dǎo)體材料晶圓制造而來(lái),就屬于半導(dǎo)體集成電路。

我們傳統(tǒng)意義上說(shuō)的集成電路,基本上都是指半導(dǎo)體集成電路。所有,有時(shí)候半導(dǎo)體、芯片、集成電路三個(gè)詞,也經(jīng)?;煊谩?/p>

如果細(xì)摳的話,芯片和集成電路也還是有一些區(qū)別的。

部分行業(yè)觀點(diǎn)認(rèn)為:

集成電路是電路,是基礎(chǔ)單元,主要強(qiáng)調(diào)實(shí)現(xiàn)某一功能,例如某一邏輯運(yùn)算。在電路設(shè)計(jì)等場(chǎng)景,會(huì)更多用到這個(gè)叫法。

而芯片,是一個(gè)更宏觀、更產(chǎn)品化的概念。經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試后,形成的可直接使用的產(chǎn)品形態(tài),被認(rèn)為是芯片。在強(qiáng)調(diào)用途的時(shí)候,人們會(huì)更多采用“芯片”的叫法,例如CPU芯片、AI芯片、基帶芯片等。

也有人將芯片定義為:“包含了一個(gè)或多個(gè)集成電路的、能夠?qū)崿F(xiàn)某種特定功能的通用半導(dǎo)體元件產(chǎn)品”?;蛘哒f(shuō),芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)。

相比之下,半導(dǎo)體和集成電路的區(qū)別,更清晰一些:

半導(dǎo)體包括:集成電路+分立器件+光電子器件+傳感器。

集成電路和另外三個(gè)的主要區(qū)別,在于集成度。集成電路的晶體管數(shù)量,遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于分立器件、光電子器件和傳感器。另外,襯底材料一般也不一樣。

目前,光電子器件,分立器件和傳感器的市場(chǎng)規(guī)模加在一起,也僅占到全部半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的10%左右。

所以,我們可以說(shuō):集成電路是半導(dǎo)體的最重要組成部分。

芯片的分類(lèi)

芯片是一套實(shí)現(xiàn)特定功能的電路。它具有模塊化的特點(diǎn),可以方便廠商快速地進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā),降低開(kāi)發(fā)難度,縮短開(kāi)發(fā)周期。

幾十年來(lái),半導(dǎo)體工藝在摩爾定律的指引下飛速發(fā)展,芯片的尺寸越來(lái)越小,里面容納的電路越來(lái)越多,使得電子產(chǎn)品的體積、成本以及功耗大幅下降。

它不僅改善了我們的生活品質(zhì),也引領(lǐng)了信息技術(shù)革命,推動(dòng)了整個(gè)人類(lèi)文明的進(jìn)步。

如今,芯片形成了非常廣泛的應(yīng)用,也衍生出了很多類(lèi)別。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(World Semiconductor Trade Statistics,WSTS)的分類(lèi)方式較為權(quán)威、官方。他們將所有集成電路類(lèi)別,分為:模擬Analog)、微型(Micro)、邏輯(Logic)和存儲(chǔ)器(Memory)。

非官方層面,分類(lèi)就比較隨意。

按照功能,我們經(jīng)常將芯片分為:計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。

我們比較熟悉的芯片類(lèi)型,有以下幾種:

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按照等級(jí),芯片又可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車(chē)級(jí)、軍工級(jí)和航天級(jí)等。按照設(shè)計(jì)理念,還可以分為通用芯片(CPU、GPU等)、專(zhuān)用芯片(AISC)。

我們還可以按照工藝制程來(lái)分,例如大家經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)的28nm、14nm、7nm、5nm?;蛘?,按照半導(dǎo)體材料來(lái)分,例如硅(Si)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等。這些我們?cè)诤竺嬷v芯片制造流程時(shí),都會(huì)再介紹。

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事實(shí)上,現(xiàn)在我們除了電芯片之外,還發(fā)展出了光芯片(例如硅光技術(shù)),用光來(lái)代替電流來(lái)傳遞信號(hào)

站在集成電路的角度,還有很多種分類(lèi)。

按制作工藝,集成電路可以分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路(膜集成電路用的是金屬和陶瓷等)。膜集成電路又分為厚膜(thick-film)集成電路和薄膜(thin-film)集成電路。

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按照電路屬性,我們還可以分為數(shù)字集成電路、模擬集成電路和混合信號(hào)集成電路。

數(shù)字集成電路,顧名思義,處理的都是數(shù)字信號(hào)。它在我們身邊出現(xiàn)得最多,例如微處理器(CPU、GPU等)、數(shù)字信號(hào)處理器DSP)和微控制器MCU)等,都是數(shù)字集成電路。

模擬集成電路,較多用于傳感器、電源芯片、運(yùn)放等,主要用于模擬信號(hào)的放大、濾波、解調(diào)、混頻等功能。

混合信號(hào)集成電路,是模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)芯片上。大家應(yīng)該能猜到,模數(shù)(ADC)和數(shù)模(DAC)轉(zhuǎn)換芯片,就屬于這類(lèi)。

按照芯片上所集成的微電子器件的數(shù)量(規(guī)模),集成電路可以分為以下幾類(lèi):

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更專(zhuān)業(yè)一點(diǎn),按導(dǎo)電類(lèi)型,集成電路還可以分為雙極型集成電路和單極型集成電路。

雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、 ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。

單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等。

上面這些名詞,后續(xù)小棗君在介紹芯片的工作原理時(shí),都會(huì)詳細(xì)解釋。

芯片的內(nèi)部構(gòu)造

前面我們提到,芯片看上去都是黑色方片狀。

有時(shí)候,它還會(huì)有銀色的金屬蓋板(加強(qiáng)保護(hù),也利于散熱)。例如我們的CPU:

芯片是經(jīng)過(guò)封裝(芯片制造流程的一道工序)之后,才變成了這樣。

我們把“殼”拿掉,才能真正看到芯片的內(nèi)部核心。用顯微鏡放大來(lái)看,是這樣的:

外圍一圈,是引腳(針腳)。細(xì)細(xì)的線,是引線。中間方形的部分,才是芯片真正的電路。

如果繼續(xù)放大來(lái)看,是這樣的:

換成3D效果,是這樣的:

沒(méi)錯(cuò),都是立體的,有很多很多層,密密麻麻,就像一個(gè)超級(jí)迷宮,也像一座未來(lái)城市。

一根一根的,都是連線。而它們連接的對(duì)象,就是晶體管。

芯片中晶體管的數(shù)量,通常代表了這個(gè)芯片的能力。晶體管越多,電路就越多,功能和算力就更強(qiáng)?,F(xiàn)在很多廠商發(fā)布芯片,總是會(huì)強(qiáng)調(diào)芯片里面擁有多少多少晶體管,就是這個(gè)意思。

芯片有簡(jiǎn)單的(相對(duì)來(lái)說(shuō)),也有復(fù)雜的。一些復(fù)雜的芯片,還會(huì)分為各個(gè)不同的功能模塊。這些模塊共同組成一個(gè)系統(tǒng),就變成了SoC(System on Chip,片上系統(tǒng),系統(tǒng)級(jí)芯片)。

我們的手機(jī)主芯片,例如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣、華為麒麟,都是典型的SoC芯片。芯片上包括了CPU、GPU、APU、ISP、基帶、射頻,等等。

那么,問(wèn)題來(lái)了,芯片里面的晶體管,為什么能夠完成計(jì)算、存儲(chǔ)等五花八門(mén)的工作?

我們常說(shuō)的邏輯門(mén)、MOSFET、FinFET、PN結(jié),又是啥意思呢?

審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:超級(jí)簡(jiǎn)單明了的半導(dǎo)體技術(shù)科普

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