聯(lián)得裝備：Mini/Micro LED預(yù)計未來幾年會保持高速增長趨勢

最近，聯(lián)得裝備表示，繼oled顯示屏技術(shù)之后，正在躍升為新一代顯示屏技術(shù)的迷你/微型led目前正處于快速發(fā)展階段，預(yù)計在今后幾年內(nèi)將維持快速增長。目前，公司在mini/micro led領(lǐng)域已經(jīng)推出了芯片分選設(shè)備、芯片擴晶設(shè)備、檢測設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。

據(jù)資料顯示，聯(lián)得裝備主要從事新型半導(dǎo)體顯示器智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備、鋰電裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品有綁定設(shè)備、貼合設(shè)備、偏貼設(shè)備、檢測設(shè)備、大尺寸TV整線設(shè)備、移動終端自動化設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)組裝設(shè)備、Mini/Micro LED芯片分選設(shè)備、擴晶設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、半導(dǎo)體倒裝設(shè)備、固晶設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、引線框架貼膜設(shè)備、鋰/納電池模切疊片設(shè)備、電芯裝配段及pack段整線自動化設(shè)備。

子公司深圳市聯(lián)得半導(dǎo)體技術(shù)有限公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要生產(chǎn)半導(dǎo)體后工程的成套測試設(shè)備。主要產(chǎn)品是是COF倒裝機、半導(dǎo)體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、AOI檢測機、引線框架貼膜機等超高速固定型半導(dǎo)體設(shè)備。

在汽車電子領(lǐng)域，聯(lián)得裝備積累了大陸汽車電子、博世、偉世通等眾多世界500強客戶資源，建立了良好的合作關(guān)系。整車智能發(fā)展汽車駕駛艙智能系統(tǒng)中越來越重要的作用帶來的汽車智能駕駛艙系統(tǒng)相關(guān)設(shè)備的需求越來越大，公司在行業(yè)的布局逐步從訂購現(xiàn)金化，特別是外國公司與客戶的深度合作這么大的設(shè)備，歐洲、東南亞、北美的落地。