工業(yè)顯微CT機(jī)X射線微焦點(diǎn)斷層掃描系統(tǒng)介紹

工業(yè)顯微CT機(jī)X射線微焦點(diǎn)斷層掃描系統(tǒng)-Xradia Context microCT是一款大觀察視野、無(wú)損3DX射線微焦點(diǎn)計(jì)算斷層掃描系統(tǒng), 現(xiàn)已加入蔡司X射線成像產(chǎn)品組合。蔡司Xradia Context是一款能滿足多種3D表征和檢測(cè)需求的成像解決方案, 不僅能夠在3D全景中展示完整大樣品的內(nèi)部細(xì)節(jié)，還能針對(duì)小樣品使用大的幾何放大倍數(shù)實(shí)現(xiàn)高分辨率和高襯度成像觀察細(xì)節(jié)特征。Xradia Context建立在歷經(jīng)考驗(yàn)的蔡司 Xradia平臺(tái)之上, 圖像質(zhì)量、穩(wěn)定性和易用性均屬上乘, 且具備高效的工作流環(huán)境和高通量掃描功能。

全情景三維成像
高像素密度探測(cè)器（六百萬(wàn)像素）能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細(xì)細(xì)節(jié)，即使在相對(duì)較大的成像體積內(nèi)也是如此?；蛘呤褂眯颖咀畲蠡瘞缀畏糯蟊堵?，以識(shí)別和表征襯度和清晰度的微米級(jí)結(jié)構(gòu)。快速的樣品安裝和校準(zhǔn)，流程化的的采集工作流程，快速曝光時(shí)間和數(shù)據(jù)重建以及可選的自動(dòng)加載器系統(tǒng)使Xradia Context成為高通量成像的利器，可滿足廣泛的3D成像和表征需求。

成熟的Xradia系列產(chǎn)品，數(shù)據(jù)質(zhì)量可靠
Xradia Context建立在經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)和備受推崇的Xradia技術(shù)之上，在系統(tǒng)穩(wěn)定性、圖像質(zhì)量和可用性三方面被反復(fù)證實(shí)可靠。Scout-and-Scan控制系統(tǒng)提供高效的工作流環(huán)境。使用Autoloader擴(kuò)大已有系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)處理和多達(dá)14個(gè)樣品的順序掃描。還可以用來(lái)做4D研究以測(cè)量材料微觀結(jié)構(gòu)在不同條件下的變化。