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國產(chǎn)半導(dǎo)體IP實力幾何?

Linelayout ? 來源:IC大家談 ? 2023-12-13 11:27 ? 次閱讀

2023年在整個半導(dǎo)體IP(Intellectual Property)領(lǐng)域,最引人矚目的當(dāng)屬Arm的上市。隨著Arm在美國的成功上市,使得半導(dǎo)體IP市場再次成為業(yè)界關(guān)注的焦點。半導(dǎo)體IP是預(yù)設(shè)計的模塊或組件,它們在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中發(fā)揮著不可或缺的作用。伴隨著5G、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計算(HPC)等尖端行業(yè)應(yīng)用不斷增長,正驅(qū)動著IP市場的新機遇。如果從頭開始制造一款芯片往往需要大量資源,而且可能成本昂貴。因此,半導(dǎo)體公司越來越依賴預(yù)先設(shè)計的、可授權(quán)的IP塊來實現(xiàn)內(nèi)存、連接和處理器等功能,以提高產(chǎn)品創(chuàng)新和縮短上市時間。

然而在全球IP市場上,ARM、Synopsys和Cadence等IP巨頭占據(jù)了主導(dǎo)地位。對于國內(nèi)芯片設(shè)計公司而言,長期依賴進(jìn)口IP不僅加劇了成本負(fù)擔(dān),且存在供應(yīng)鏈的不確定性與安全風(fēng)險。

正因為如此,國產(chǎn)IP供應(yīng)商的崛起勢在必行。半導(dǎo)體IP按功能可分為處理器IP、接口IP、內(nèi)存IP及其他類別。近年來,國內(nèi)涌現(xiàn)出許多IP廠商。他們選擇特定的細(xì)分領(lǐng)域作為切入點,逐漸取得了一定的市場份額。那么,目前,國產(chǎn)半導(dǎo)體IP發(fā)展的怎樣?

國產(chǎn)半導(dǎo)體IP實力幾何?

處理器IP領(lǐng)域,本土的處理器IP廠商并不多,較具代表且形成一定規(guī)模的是當(dāng)屬芯原。芯原目前的年度營收在20多億元人民幣,2022年為26.79億元,2021年為21.39億元,2023 年前三季度營收為17.65億元。值得一提的是,近年來,隨著越來越多的系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商等群體開始下場造芯,給國內(nèi)IP廠商帶來了增長的機遇。芯原目前已有近一半的營收是來自這些客戶群體,占2023年前三季度營業(yè)收入比重的48.76%。

全球處理器IP市場相對競爭較激烈,處理器IP設(shè)計需要深厚的技術(shù)積累和研發(fā)能力,國際上如ARM等公司擁有多年的技術(shù)積累和市場主導(dǎo)地位,而國內(nèi)企業(yè)在這方面起步較晚。此外,處理器設(shè)計領(lǐng)域擁有大量的專利壁壘,新進(jìn)入者需要開發(fā)可以規(guī)避這些專利壁壘的技術(shù),這增加了研發(fā)難度。

然而,RISC-V開源指令集架構(gòu)的崛起為國內(nèi)企業(yè)提供了一個避開專利限制,發(fā)展自主IP的機會。所以,國內(nèi)有不少在RISC-V處理器IP領(lǐng)域發(fā)力的廠商,如平頭哥、芯來科技、賽昉科技等。其中,平頭哥的玄鐵處理器IP已授權(quán)30億顆;芯來科技的RISC-V處理器IP產(chǎn)品已能夠覆蓋從低功耗到高性能的各種應(yīng)用場景,目前已有超過150家正式授權(quán)客戶;賽昉科技正在推動RISC-V走向高端、高性能領(lǐng)域,并發(fā)布了昉·天樞-90(Dubhe-90)與昉·天樞-80(Dubhe-80)高性能內(nèi)核產(chǎn)品。

總的來說,在處理器IP領(lǐng)域國產(chǎn)已經(jīng)有了些起色,尤其是在RISC-V領(lǐng)域有著顯著的進(jìn)展。國內(nèi)處理器IP廠商在本土市場方面表現(xiàn)出強大的適應(yīng)能力,他們的產(chǎn)品能夠及時的滿足國內(nèi)企業(yè)在云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等領(lǐng)域的需求。盡管有顯著進(jìn)步,國內(nèi)在高端處理器IP領(lǐng)域與國際領(lǐng)先企業(yè)如Arm等相比還存在一定差距,特別是在復(fù)雜的處理器設(shè)計、高性能計算和先進(jìn)制程兼容性方面。

對于快速發(fā)展的接口IP市場,國內(nèi)卻還嚴(yán)重依賴海外。根據(jù)IPNEST的《2022年設(shè)計IP報告》所顯示,接口IP的市場份額已經(jīng)從2017年的18%上升到2022年的25%。不過近些年來,國內(nèi)廠商早已嗅到接口IP的潛力和商機,在接口IP方面,國內(nèi)已經(jīng)有如芯動科技、芯耀輝、牛芯、燦芯、銳成芯微、井芯微、納能微、奎芯科技、芯思原等多家企業(yè)。

在這些以接口IP為代表的企業(yè)當(dāng)中,芯動科技擁有全套的高速接口IP,包括DDR系列、兼容UCIe的Innolink Chiplet系列、Serdes三大類;芯耀輝和新思科技雙方早在2021年就達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系,也有著很好的發(fā)展;銳成芯微的IP種類最全,除了接口IP之外,還有存儲器IP、模擬IP和射頻IP等;此外,井芯微等公司開始在RapidIO、Fibre Channel等高速接口IP領(lǐng)域的發(fā)力,表明國內(nèi)廠商正在積極布局高端市場。總的來說,中國在接口IP領(lǐng)域的發(fā)展展現(xiàn)出積極的態(tài)勢,并針對特定技術(shù)突破點進(jìn)行深耕,與國際標(biāo)準(zhǔn)逐漸接軌。

除了處理器IP和接口IP之外,國內(nèi)還有一些在存儲、模擬/數(shù)?;旌系阮I(lǐng)域暗暗發(fā)力的IP廠商,如專注在數(shù)?;旌螴P的和芯微、半導(dǎo)體基礎(chǔ)IP和存儲IP供應(yīng)商蘇州騰芯微等廠商。

細(xì)數(shù)新思科技、Cadence這些公司,他們不僅提供IP核心技術(shù),還提供一整套的設(shè)計工具和生態(tài)系統(tǒng)支持,幫助客戶加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。所以EDA和IP的聯(lián)動,形成解決方案而非單一產(chǎn)品是致勝的一大關(guān)鍵因素。在這方面,國內(nèi)的EDA國內(nèi)公司如華大九天、概倫電子、合見工軟等EDA公司也有IP業(yè)務(wù)。這顯示了中國企業(yè)在完善自己產(chǎn)品和服務(wù)生態(tài)的決心。通過整合EDA工具和IP資源,國內(nèi)公司可以提高自身競爭力,更好地服務(wù)于國內(nèi)外市場,尤其是在支持國產(chǎn)化和自主可控的大背景下,這一戰(zhàn)略對于提高國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體實力尤為重要。

國產(chǎn)半導(dǎo)體IP,上市者寥寥無幾

但是,在眾多本土IP廠商中,成功上市的并不多,除了芯原一家,燦芯科技此前欲闖關(guān)IPO,但目前已暫緩。相較于其他賽道,有的創(chuàng)業(yè)芯片公司可能3~5年就能上市,為何在IP領(lǐng)域7~8年甚至十幾年的IP廠商卻很難上市?

對此,據(jù)云岫資本趙占祥告知筆者:“IP廠商收入規(guī)模達(dá)到上市的標(biāo)準(zhǔn),需要的周期比較長。而且技術(shù)門檻高、市場空間大的IP往往需要很多年的前期技術(shù)積累和客戶驗證?!?/p>

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶曾在朋友圈中發(fā)表感慨道:“芯片IP公司很不容易,即使細(xì)分IP做到國內(nèi)第一,也可能滿足不了上市要求,所有現(xiàn)在資本市場只有芯原??纯春M獾那闆r,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,至少1~2家平臺型IP上市公司(包括EDA和IP共有),3~5家細(xì)分領(lǐng)域做到全球第一的IP公司,才是比較合理的結(jié)構(gòu),才能代表我們國產(chǎn)IP成功了。”

再一個現(xiàn)象是,EDA和IP的聯(lián)系往往比較緊密,但是相比投資市場火熱的EDA賽道,IP行業(yè)在融資活動頻次和資本量方面則略顯遜色。除了芯耀輝和燦芯的幾次大額融資,近年來,IP廠商的融資熱情似乎有點冷卻:2022年8月,存儲IP廠商騰芯微電子完成數(shù)千萬A+輪融資,芯來科技宣布完成數(shù)億元新一輪融資;2023年1月,接口IP廠商井芯微完成了超億元的A輪融資,奎芯科技獲超億元A輪融資;2023年4月,中茵微電子獲超億元A輪融資,聚焦企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā);2023年8月,昂邁微完成數(shù)千萬元天使輪融資。

但資本的參與對于任何高科技產(chǎn)業(yè)的成長都至關(guān)重要,特別是在資金密集、研發(fā)周期長的半導(dǎo)體IP領(lǐng)域。以下是一些可能影響資本對半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)興趣的因素:

1. 高門檻和長回報周期:半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)需要深厚的技術(shù)積累和長期的研發(fā)投入。從研發(fā)到市場認(rèn)可,再到商業(yè)化收益,往往需要較長的時間周期,這與快速回報的投資策略并不契合。

2. 巨大的研發(fā)成本:開發(fā)一個可靠的半導(dǎo)體IP核心可能需要耗費大量資金。這些成本包括高昂的人才成本、專利費用以及持續(xù)的技術(shù)更新投入。

3. 競爭激烈且集中度高:如前文所示,市場上的半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)往往由少數(shù)幾家大公司如ARM、Synopsys、Cadence等主導(dǎo),這些公司已經(jīng)建立了強大的技術(shù)壁壘和客戶基礎(chǔ)。新進(jìn)入者需要突破這些壁壘,這對資本是一個巨大挑戰(zhàn)。

4. 技術(shù)風(fēng)險和知識產(chǎn)權(quán)問題:技術(shù)更新快速,投資的技術(shù)可能很快就會被新技術(shù)取代。同時,知識產(chǎn)權(quán)糾紛可能導(dǎo)致額外的法律風(fēng)險和成本。

5. 對專業(yè)知識的需求:半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)是一個高度專業(yè)化的領(lǐng)域,需要投資者具備或能夠獲取相關(guān)的深入知識和理解。這對一些更傾向于投資通用產(chǎn)業(yè)的資本而言,可能是一個較高的門檻。

對于半導(dǎo)體IP廠商融資金額少和熱度降低的現(xiàn)象,趙占祥在接受筆者的采訪時表示:“大部分半導(dǎo)體IP公司沒有太多Full Mask流片的需求,同時IP在產(chǎn)生銷售之后,人員也沒那么多,對資金的需求沒有那么大?!彼又赋?,“初創(chuàng)的IP公司產(chǎn)品線比較少,天花板不高,所以對投資者吸引力不強?!?/p>

對于國產(chǎn)IP廠商的發(fā)展建議

在全球化的市場競爭中,中國的半導(dǎo)體企業(yè)正在全方位、多角度迅速突進(jìn)。作為行業(yè)的基礎(chǔ),半導(dǎo)體IP(知識產(chǎn)權(quán))廠商的發(fā)展尤為關(guān)鍵。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,知識產(chǎn)權(quán)(IP)核心技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用是提升競爭力的關(guān)鍵因素之一。因此,對于國產(chǎn)半導(dǎo)體IP廠商的發(fā)展建議有以下幾點:

專注與專業(yè)化,歷來是早期成功的關(guān)鍵。舉例來說,新思科技和Cadence在他們的專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)(比如EDA工具和特定IP核技術(shù))的深入鉆研,確立了它們的市場技術(shù)領(lǐng)先地位。國內(nèi)企業(yè)同樣應(yīng)鎖定其專業(yè)領(lǐng)域,致力于深化專業(yè)技能和知識。

明確定位市場,深入理解客戶需求,并與之形成長期合作伙伴關(guān)系。新思科技和Cadence之所以成功,部分原因是它們能夠與客戶緊密合作,提供符合客戶特定需求的定制解決方案。本土IP廠商應(yīng)該與EDA工具供應(yīng)商、芯片生產(chǎn)商及最終用戶企業(yè)緊密協(xié)作,共同構(gòu)建一個堅固的供應(yīng)鏈體系。

“IP能力的不足已經(jīng)影響到了我國成熟工藝產(chǎn)能的能力提升和被國內(nèi)外客戶更廣泛的接受,很多工藝平臺做的不好是IP做的不好。國產(chǎn)IP,必須要從設(shè)計到Foundry進(jìn)行全鏈條的協(xié)同和支持,也要包括資本市場的支持。既要支持EDA和IP龍頭企業(yè)繼續(xù)做大做強,也要支持一定程度的百花齊放,推動單項冠軍的成長。”朱晶在朋友圈中指出。

同時,不斷地優(yōu)化產(chǎn)品線是保持競爭力的關(guān)鍵。在維持在主要領(lǐng)域的競爭力的同時,應(yīng)不斷探索和豐富產(chǎn)品組合,以滿足市場的多元化需求,尤其是在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等快速增長的細(xì)分市場中。

而對于那些新進(jìn)入IP賽道的初創(chuàng)公司想要獲得資本的青睞,趙占祥建議:“需要做一些技術(shù)門檻高、市場空間大的產(chǎn)品,資本會比較喜歡。”

寫在最后

綜合來看,國內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域,盡管起步相對較晚,但已展現(xiàn)出強烈的發(fā)展勢頭。在技術(shù)深度、市場洞察以及創(chuàng)新能力上,國產(chǎn)IP正迅速縮小與國際巨頭的差距。雖然在某些高端領(lǐng)域仍然需要追趕,但在特定的垂直領(lǐng)域和針對特定應(yīng)用的處理器設(shè)計方面,已經(jīng)有了國際競爭力。相信在眾多IP廠商的努力之下,國產(chǎn)半導(dǎo)體IP將有希望漸漸擺脫對國外的依賴,實現(xiàn)一定程度的自主可控。

審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體IP,國產(chǎn)實力幾何?

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    半導(dǎo)體氮化鎵
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    發(fā)布于 :2023年10月25日 16:12:38