PCB 焊盤(pán)與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范
1. 目的
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 |
2. 適用范圍
本規(guī)范適用于家電類(lèi)電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì),運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。
本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的,以本規(guī)范為準(zhǔn)
3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料
TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>
TS—SOE0199001 <<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>
TS—SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>
IEC60194 <<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F <<印制板的驗(yàn)收條件>> (Acceptably of printed board)
IEC60950
4.規(guī)范內(nèi)容
4.1焊盤(pán)的定義
通孔焊盤(pán)的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義如圖所示。
1)孔徑尺寸:
若實(shí)物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳直徑+0.20∽0.30mm(8.0∽12.0MIL)左右;
若實(shí)物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳對(duì)角線的尺寸+0.10∽0.20mm(4.0∽8.0MIL)左右。
2)焊盤(pán)尺寸:
常規(guī)焊盤(pán)尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盤(pán)相關(guān)規(guī)范
4.2.1所有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm,整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
一般情況下,通孔元件采用圓型焊盤(pán),焊盤(pán)直徑大小為插孔孔徑的1.8倍以上;單面板焊盤(pán)直徑不小于2mm;雙面板焊盤(pán)尺寸與通孔直徑最佳比為2.5,對(duì)于能用于自動(dòng)插件機(jī)的元件,其雙面板的焊盤(pán)為其標(biāo)準(zhǔn)孔徑+0.5---+0.6mm
4.2.2 應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的距離大于0.4mm,與過(guò)波峰方向垂直的一排焊盤(pán)應(yīng)保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的距離大于0.5mm(此時(shí)這排焊盤(pán)可類(lèi)似看成線組或者插座,兩者之間距離太近容易橋連)
在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm或保證單面板單邊焊環(huán)0.3,雙面板0.2;焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。在布線高度密集的情況下,推薦采用圓形與長(zhǎng)圓形焊盤(pán)。焊盤(pán)的直徑一般為1.4mm,甚至更小。
4.2.3 孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為星形或梅花焊盤(pán)
對(duì)于插件式的元器件,為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷裂現(xiàn)象,且單面板的連接處應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴(詳細(xì)見(jiàn)附后的附件---環(huán)孔控制部分);如圖:
4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤(pán)引線2mm以?xún)?nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤(pán)設(shè)計(jì),保證焊盤(pán)足夠吃錫,插座受外力時(shí)不會(huì)輕易起銅皮。大型元器件(如:變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等)加大銅箔及上錫面積如下圖;陰影部分面積最小要與焊盤(pán)面積相等?;蛟O(shè)計(jì)成為梅花形或星型焊盤(pán)。
4.2.5 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán),保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿,臥式元件為左右腳直對(duì)內(nèi)彎折,立式元件為外彎折左腳向下傾斜15°,右腳向上傾斜15°。注意保證與其周?chē)副P(pán)的邊緣間距至少大于0.4
4.2.6 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過(guò)500mm2),應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充(FILL)。如圖:
4.3 制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求
4.3.1貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的邊緣至少離周?chē)副P(pán)邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤(pán)的直徑在1mm以上,且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性,兩個(gè)測(cè)試焊盤(pán)之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm;若用過(guò)孔做為測(cè)量點(diǎn),過(guò)孔外必須加焊盤(pán),直徑在1mm(含)以上;
4.3.2有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤(pán);所有的焊盤(pán),必須有網(wǎng)絡(luò)屬性,沒(méi)有連接元件的網(wǎng)絡(luò),網(wǎng)絡(luò)名不能相同;定位孔中心離測(cè)試焊盤(pán)中心的距離在3mm以上; 其他不規(guī)則形狀,但有電氣連接的槽、焊盤(pán)等,統(tǒng)一放置在機(jī)械層1(指單插片、保險(xiǎn)管之類(lèi)的開(kāi)槽孔)。
4.3.3腳間距密集(引腳間距小于2.0mm)的元件腳焊盤(pán)(如:IC、搖擺插座等)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)必須增加測(cè)試焊盤(pán)。測(cè)試點(diǎn)直徑在1.2mm~1.5mm之間為宜,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。
4.3.4焊盤(pán)間距小于0.4mm的,須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。
4.3.5點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。
4.3.6單面板若有手焊元件,要開(kāi)走錫槽,方向與過(guò)錫方向相反,寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm;如下圖:
4.3.7 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um~0.015um)。
4.3.8 焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。
a.未做特別要求時(shí),元件孔形狀、焊盤(pán)與元件腳形狀必須匹配,并保證焊盤(pán)相對(duì)于孔中心的對(duì)稱(chēng)性(方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤(pán);圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤(pán)),且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立,防止薄錫、拉絲;
b. 同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN 間距的兼容器件,要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線,如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)的焊盤(pán)孔,兩焊盤(pán)周邊必須用阻焊漆圍住
4.3.9 設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意,金屬外殼的元件,插件時(shí)外殼與印制板接觸的,頂層的焊盤(pán)不可開(kāi),一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED)。
4.3.10 PCB板設(shè)計(jì)和布局時(shí)盡量減少印制板的開(kāi)槽和開(kāi)孔,以免影響印制板的強(qiáng)度。
4.3.11 貴重元器件:貴重的元器件不要放置在PCB的角、邊緣、安裝孔、開(kāi)槽、拼板的切割口和拐角處,以上這些位置是印制板的高受力區(qū),容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂和裂紋。
4.3.12 較重的器件(如變壓器)不要遠(yuǎn)離定位孔,以免影響印制板的強(qiáng)度和變形度。布局時(shí),應(yīng)該選擇將較重的器件放置在PCB的下方(也是最后進(jìn)入波峰焊的一方)。
4.3.13 變壓器和繼電器等會(huì)輻射能量的器件要遠(yuǎn)離放大器、單片機(jī)、晶振、復(fù)位電路等容易受干擾的器件和電路,以免影響到工作時(shí)的可靠性。
4.3.14 對(duì)于QFP 封裝的IC(需要使用波峰焊接工藝),必須45 度擺放,并且加上出錫焊盤(pán)。(如圖所示)
4.3.15 貼片元件過(guò)波峰焊時(shí),對(duì)板上有插元件(如散熱片、變壓器等)的周?chē)捅倔w下方其板上不可開(kāi)散熱孔, 防止PCB過(guò)波峰焊時(shí),波峰1(擾流波)上的錫沾到上板零件或零件腳,在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物
4.3.16 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連
為了保證透錫良好,在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連,對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán),如圖所示:
4.3.17 為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象,回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤(pán)應(yīng)保證散熱對(duì)稱(chēng)性,焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm(對(duì)于不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán)),如上面圖1所示。
4.4 對(duì)器件庫(kù)選型要求
4.4.1 已有PCB 元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無(wú)誤
PCB 上已有元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。
插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好(通孔直徑大于管腳直徑8—20mil),考慮公差可適當(dāng)增加,確保透錫良好。未做特別要求時(shí),手插零件插引腳的通孔規(guī)格如下:
4.4.2 元件的孔徑要形成序列化,40mil 以上按5 mil 遞加,即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……;
40 mil 以下按4 mil 遞減,即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
4.4.3 器件引腳直徑與PCB 焊盤(pán)孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系,以及插針焊腳與通孔回流焊的焊盤(pán)
孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1:
器件引腳直徑(D)PCB焊盤(pán)孔徑/插針通孔 回流焊焊盤(pán)孔徑
D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm
D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm
建立元件封裝庫(kù)存時(shí)應(yīng)將孔徑的單位換算為英制(mil),并使孔徑滿足序列化要求。
4.4.4 焊盤(pán)圖形的設(shè)計(jì):
4.4.4.1原則上元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要遵守以下幾點(diǎn)
4.4.4.1.1盡量考慮焊盤(pán)的方向與流程的方向垂直
4.4.4.1.2焊盤(pán)的寬度最好等于或稍大于元件的寬度;焊盤(pán)長(zhǎng)度稍小于焊盤(pán)寬度的寬度
4.4.4.1.3增加零件焊盤(pán)之間的間隙有利于組裝;推薦使用小的焊盤(pán)
4.4.4.1.4MT元件的焊盤(pán)上或其附近不能有通孔,否則在回流焊過(guò)程中,焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走,會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路
4.4.4.1.5焊盤(pán)兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)
4.4.4.1.6焊盤(pán)尺寸大小必須對(duì)稱(chēng)
4.4.4.2片狀元器件焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)(見(jiàn)上圖):典型的片狀元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸如表所示??稍诟骱副P(pán)外設(shè)計(jì)相應(yīng)的阻焊膜。阻焊膜的作用是防止焊接時(shí)連錫。
無(wú)源元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸-----電阻,電容,電感(見(jiàn)下表,同時(shí)參考上圖及上表)
Part |
Z(mm) |
G(mm) |
X(mm) |
Y(ref) |
|
Chip Resistors and Capacitors |
0201 |
0.76 |
0.24 |
0.30 |
0.26 |
0402 |
1.45~1.5 |
0.35~0.4 |
0.55 |
0.55 |
|
C0603 |
2.32 |
0.72 |
0.8 |
1.8 |
|
R0603 |
2.4 |
0.6 |
1.0 |
0.9 |
|
L0603 |
2.32 |
0.72 |
0.8 |
0.8 |
|
C0805 |
2.85 |
0.75 |
1.4 |
1.05 |
|
R0805 |
3.1 |
0.9 |
1.6 |
1.1 |
|
L0805 |
3.25 |
0.75 |
1.5 |
1.25 |
|
1206 |
4.4 |
1.2 |
1.8 |
1.6 |
|
1210 |
4.4 |
1.2 |
2.7 |
1.6 |
|
1812 |
5.8 |
2.0 |
3.4 |
1.9 |
|
1825 |
5.8 |
2.0 |
6.8 |
1.9 |
|
2010 |
6.2 |
2.6 |
2.7 |
1.8 |
|
2512 |
7.4 |
3.8 |
3.2 |
1.8 |
|
3216(Type A) |
4.8 |
0.8 |
1.2 |
2.0 |
|
Tantalum Capacitors |
3528(Type B) |
5.0 |
1.0 |
2.2 |
2.0 |
6032(Type C) |
7.6 |
2.4 |
2.2 |
2.6 |
|
7343(Type D) |
9.0 |
3.8 |
2.4 |
2.6 |
|
2012(0805) |
3.2 |
0.6 |
1.6 |
1.3 |
|
3216(1206) |
4.4 |
1.2 |
2.0 |
1.6 |
|
3516(1406) |
4.8 |
2.0 |
1.8 |
1.4 |
|
5923(2309) |
7.2 |
4.2 |
2.6 |
1.5 |
|
2012Chip(0805) |
3.0 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
|
Inductors |
3216 Chip(1206) |
4.2 |
1.8 |
1.6 |
1.2 |
4516 Chip(1806) |
5.8 |
2.6 |
1.0 |
1.6 |
|
2825Prec(1110) |
3.8 |
1.0 |
2.4 |
1.4 |
|
3225Prec(1210) |
4.6 |
1.0 |
2.0 |
1.8 |
|
4.4.4.3 SOP,QFP焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì):SOP、QFP焊盤(pán)尺寸可參考IPC-SM-782進(jìn)行設(shè)計(jì)。
對(duì)于SOP、QFP焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。(如下圖表所示)
焊盤(pán)大小要根據(jù)元器件的尺寸確定,焊盤(pán)的寬度=引腳寬度+2*引腳高度,焊接效果最好;焊盤(pán)的長(zhǎng)度見(jiàn)圖示L2,(L2=L+b1+b2;b1=b2=0.3mm+h;h=元件腳高)
4.4.4.4未做特別要求時(shí),通孔安裝元件焊盤(pán)的規(guī)格如下:
4.4.4.5針對(duì)引腳間距≤2.0mm的手插PIN、電容等,焊盤(pán)的規(guī)格為:①多層板焊盤(pán)直徑=孔徑+0.2~0.4mm;②單層板焊盤(pán)直徑=2×孔徑
4.4.4.6 常見(jiàn)貼片IC焊盤(pán)設(shè)計(jì),詳見(jiàn)附件(下圖只是一個(gè)選圖,相關(guān)尺寸見(jiàn)附件)
4.4.5 新器件的PCB 元件封裝庫(kù)應(yīng)確定無(wú)誤
4.4.5.1 PCB 上尚無(wú)件封裝庫(kù)的器件,應(yīng)根據(jù)器件資料建立新的元件封裝庫(kù),并保證絲印庫(kù)存與實(shí)物相符合,特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫(kù)是否與元件的資料(承認(rèn)書(shū)、規(guī)格書(shū)、圖紙)相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的
元件庫(kù)。
4.4.5.2 需過(guò)波峰焊的SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤(pán)庫(kù)
4.4.5.3 軸向器件和跳線的引腳間距的種類(lèi)應(yīng)盡量少,以減少器件的成型和安裝工具。
4.4.5.4 不同PIN 間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線。
4.4.5.5 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件,表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。
4.4.5.6 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題,否則不能選用和PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件,
這容易引起焊盤(pán)拉脫現(xiàn)象。
4.4.5.7 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題,否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接,效率和可靠性都會(huì)很低。
4.4.5.8 多層PCB 側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí),必須保證每層均有銅箔相連,以增加鍍銅的附著強(qiáng)度,同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題,否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。
4.4.6 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下:
1) 相同類(lèi)型器件距離(如圖)
相同類(lèi)型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系:
-
4.6.1 SMD同種元件間隔應(yīng)滿足≥0.3mm,異種元件間隔≥0.13*h+0.3mm(注:h指兩種不同零件的高度差),THT元件間隔應(yīng)利于操作和替換
-
4.6.2 貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm
-
4.6.3經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周?chē)?mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD(尤其是BGA),以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件;
-
4.6.4 定位孔中心到表貼器件邊緣的距離不小于5.0mm
-
4.6.5 大于0805 封裝的陶瓷電容,布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域,其軸向盡量與
進(jìn)板方向平行,盡量不使用1825 以上尺寸的陶瓷電容。(保留意見(jiàn)
4.4.6.6 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周?chē)?mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD,以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖:
4.4.6.7 過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off 符合規(guī)范要求過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off 應(yīng)小于0.15mm,否則不能布在B 面過(guò)波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm 與0.2mm 之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離。
4.4.6.8 波峰焊時(shí)背面測(cè)試點(diǎn)不連錫的最小安全距離已確定
為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫,背面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm。
4.4.6.9 過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)間距大于1.0mm
為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫,過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)邊緣間距應(yīng)大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤(pán)邊緣間距)。優(yōu)選插件元件引腳間距(pitch)≧2.0mm,焊盤(pán)邊緣間距≧1.0mm。在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距滿足圖要求
4.4.6.10 插件元件每排引腳為較多,以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí),當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm--1.0mm 時(shí),推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)
4.4.6.11 貼片元件之間的最小間距滿足要求
機(jī)器貼片之間器件距離要求(如圖):
同種器件:≧0.3mm
異種器件:≧0.13*h+0.3mm(h 為周?chē)徳畲蟾叨炔睿?/span>
只能手工貼片的元件之間距離要求:≧1.5mm。
4.4.6.12 元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于、等于5mm(圖9)
為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí),傳送軌道的卡抓不碰到元件,元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于5mm,若達(dá)不到要求,則PCB 應(yīng)加工藝邊,器件與V—CUT 的距離≧1mm
4.4.6.13 可調(diào)器件、可插拔器件周?chē)粲凶銐虻目臻g供調(diào)試和維修應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間;可插拔器件周?chē)臻g預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。
4.4.6.14 所有的插裝磁性元件一定要有堅(jiān)固的底座,禁止使用無(wú)底座插裝電感
4.4.6.15 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱(chēng)形式;有空腳不接電路時(shí),注意加上焊盤(pán),以增加焊接牢固性
4.4.6.16 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)元器件和走線(不包括安裝孔自身的走線和銅箔)
4.4.6.17 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求
金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。
4.4.6.18 對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求
a. 對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm 的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間,
以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程對(duì)PCB 變形的影響,以及插裝過(guò)程對(duì)板上已
經(jīng)貼放的器件的影響。
b. 為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。
c. 尺寸較長(zhǎng)的器件(如內(nèi)存條插座等)長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。多個(gè)引腳在同一直線上的器件,象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件,布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。
較輕的器件如二級(jí)管和1/4W 電阻等,布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象;直插元件應(yīng)避免使用方形焊盤(pán)(方形焊盤(pán)容易導(dǎo)致上錫不良和連焊)
5.相關(guān)管理內(nèi)容
5.1 元件焊盤(pán)的封裝庫(kù)
5.2 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的工藝性在遵守上面規(guī)則的前提下,需要具體的變化以實(shí)際設(shè)計(jì)需要為準(zhǔn)。
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