2023年Q3智能手機(jī)處理器市場(chǎng)報(bào)告：聯(lián)發(fā)科份額達(dá)33%

近期，市調(diào)巨頭Counterpoint發(fā)布了2023年第3季智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）份額報(bào)告，聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐33%全球領(lǐng)軍寶座。

數(shù)據(jù)表明，聯(lián)發(fā)科在2023年第3季實(shí)現(xiàn)了出貨量的穩(wěn)步增長(zhǎng)，牢牢把握住智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額的33%。而由中低端新機(jī)熱銷(xiāo)帶動(dòng)的天璣7000系列，也為其貢獻(xiàn)了可觀的出貨量。

緊跟其后的高通，季度市場(chǎng)占比達(dá)到了28%；受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發(fā)，高通在第三季度出貨同比增長(zhǎng)顯著。排在第三位的是蘋(píng)果，收獲了18%的市場(chǎng)份額。

依據(jù)營(yíng)收計(jì)算，2023年第三季度，高通憑借40%營(yíng)收份額強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)跑市場(chǎng)，特別在高端市場(chǎng)三星旗艦和中國(guó)廠商的大量采購(gòu)助力下，驍龍8 Gen 2成功引領(lǐng)品牌增長(zhǎng)。

得益于iPhone 15及Pro等新型號(hào)的推出，蘋(píng)果市場(chǎng)份額環(huán)比增長(zhǎng)23%至31%。

雖然聯(lián)發(fā)科在出貨上拔得頭籌，但其營(yíng)收僅占15%，但也環(huán)比上升，原因在于庫(kù)存水平明顯下降加上在入門(mén)級(jí)5G市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不容小覷。