因特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格近期聲明,摩爾定律仍在運(yùn)行中,目前芯片的晶體管數(shù)量每三年增加一倍。雖未達(dá)到摩爾定律每?jī)赡攴念A(yù)測(cè),但基辛格并不氣餒,依然堅(jiān)持與初始定律保持同步的策略。
摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环?。得益于新?jié)點(diǎn)密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。然而,近現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程有時(shí)無(wú)法跟上摩爾定律的腳步,因此有不少人提出摩爾定律失效論,如英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛及AMD等企業(yè)也表示同等觀點(diǎn)。
自2021年接手英特爾CEO之職后,基辛格始終堅(jiān)稱摩爾定律依舊奏效。并且預(yù)計(jì)至2031年,英特爾即可超越此定律,推行以Foveros等2.5D及3D芯片封裝技術(shù)擴(kuò)大晶體管規(guī)模的戰(zhàn)略,即所謂的“超級(jí)摩爾定律”,又被譽(yù)為“摩爾定律2.0”。
在近期的講話中,基辛格坦誠(chéng),“即便摩爾定律顯著放緩,我們?nèi)钥稍?030年實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)億級(jí)別的晶體管芯片制造,當(dāng)前單一封裝內(nèi)最龐大的芯片最多容納千億級(jí)別晶體管?!边_(dá)成這一壯舉主要依賴新開(kāi)發(fā)的RibbonFET晶體管、新型PowerVIA電力傳輸系統(tǒng)、未來(lái)工藝節(jié)點(diǎn)及3D芯片堆疊技術(shù)。
另一方面,基辛格承認(rèn)摩爾定律在經(jīng)濟(jì)效益上的優(yōu)勢(shì)已逐漸消失,舊式晶圓廠的建設(shè)成本僅需100億美元,而當(dāng)前則增至200億美元。
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