陛通半導體：15年技術(shù)積累，專注國內(nèi)薄膜沉積設備的差異化創(chuàng)新

歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了上海陛通半導體能源科技股份有限公司執(zhí)行董事、副總裁、市場銷售總經(jīng)理陳浩，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

上海陛通半導體能源科技股份有限公司執(zhí)行董事、副總裁、市場銷售總經(jīng)理陳浩

2023年市場環(huán)境低迷，終端市場需求不振，導致上游半導體制造整體收入增長放緩、整體產(chǎn)能利用率處于爬坡過坎階段。盡管如此，國內(nèi)晶圓制造行業(yè)仍在逆周期的建廠、擴建，以順應未來增長的預期，此外憑借國產(chǎn)替代的東風，國內(nèi)晶圓代工廠對于國產(chǎn)設備的需求也出現(xiàn)了明顯的增長。

陛通半導體自2008年成立至今，公司已相繼推出了國產(chǎn)12吋PECVD&SACVD、12吋UV Cure、12吋PVD、12吋ALD、8吋PVD。2023年是陛通持續(xù)發(fā)力的一年，市場拓展迅猛，已獲得多家國內(nèi)8吋及12吋知名Foundry PVD&PECVD重復訂單；12吋PECVD已正式交付3D NAND客戶；首臺HT UV、Low-k UV、HT SiN等設備也已相繼交付；交付及驗收的設備覆蓋6/8/12吋邏輯、存儲和功率等多個領(lǐng)域。

15年技術(shù)積累，堅持“差異化創(chuàng)新”

受大環(huán)境影響，近幾年國內(nèi)Foundry/IDM對于國內(nèi)設備的關(guān)注度與日俱增，國內(nèi)半導體設備行業(yè)出現(xiàn)了突飛猛進的增長。從相關(guān)數(shù)據(jù)可以看出，僅2023年上半年，國內(nèi)半導體設備銷售收入同比增長了71.4%，達到387.8億元。近三年來，中國大陸集成電路裝備占全球的市場份額從1.56%提升至3.11%。

陳浩在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示，隨著國內(nèi)市場的向好，國內(nèi)設備市場的發(fā)展?jié)摿薮?。同時，不可否認，國內(nèi)設備廠商相較國外起步較晚，不可能做到盡善盡美，技術(shù)的發(fā)展和成熟也不是一蹴而就的，需要持續(xù)不斷的投入，陛通也是經(jīng)歷了15年的技術(shù)積累，從設備翻新業(yè)務起家，通過不斷的技術(shù)攻關(guān)和迭代，才形成自主創(chuàng)新技術(shù)。

面對國內(nèi)外競爭對手的壓力，陛通半導體堅持走“差異化創(chuàng)新”的發(fā)展道路，其中最佳案例就是陛通獨有的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“小亮旋轉(zhuǎn)”技術(shù)，這是基于CVD、UV Cure和PVD磁控濺射腔的成功應用，該技術(shù)已使用在陛通的多款產(chǎn)品上，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應用，各項均勻性指標均超過了國內(nèi)外同類產(chǎn)品。

未來陛通將繼續(xù)深耕技術(shù)研發(fā)，形成自身的產(chǎn)品優(yōu)勢，實現(xiàn)在更多關(guān)鍵技術(shù)上的突破。在產(chǎn)品層面，公司將專注于薄膜沉積設備，做細做精，并且往多種薄膜工藝集成化平臺的方向發(fā)展，以滿足客戶對新工藝和新器件的需求?！?/p>

新需求拉升芯片產(chǎn)能，薄膜關(guān)鍵指標的提升是未來攻關(guān)方向

2023年半導體市場迎來不同的增長動力，AI以及SiC、GaN第三代半導體的需求在不斷提升。那么，這些轉(zhuǎn)變陛通的客戶產(chǎn)生了哪些迫切的新的需求？與此同時，國產(chǎn)半導體薄膜沉積設備廠商需要面對哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？

陳浩表示，生成式AI和第三代半導體都是行業(yè)的熱點。ChatGPT掀起算力熱潮，引領(lǐng)了AI高算力應用場景的蓬勃發(fā)展。SiC/GaN憑借高禁帶寬度、高擊穿電壓、低電阻、高頻等優(yōu)勢，正在逐漸起勢，在汽車、公共交通、工業(yè)、光伏能源等領(lǐng)域已經(jīng)取得了大規(guī)模的應用。近些年來，新技術(shù)及新材料的發(fā)展驅(qū)動了應用端的持續(xù)創(chuàng)新，進而帶動了SoC/GPU、MOSFET/IGBT等的旺盛需求。

對于國內(nèi)企業(yè)來說，這將是個機遇期，上升的需求將逐步拉升芯片制造的產(chǎn)能。作為芯片生產(chǎn)線核心設備之一，薄膜沉積設備在整個芯片制造流程中應用甚廣，工藝應用占比高。國內(nèi)薄膜沉積設備將有機會更多地覆蓋從后道至前道、從傳統(tǒng)到成熟再到先進的各個工藝環(huán)節(jié)。

同時他也提到國內(nèi)設備廠商也面臨巨大挑戰(zhàn)，例如Chiplet、TSV、HBM等超低線寬、超高深寬比的先進制程；功率器件在超薄晶圓上的正面背面工藝，這些都對成膜環(huán)境和工藝的要求極為苛刻。這也迫使國內(nèi)薄膜沉積廠商要時刻緊跟半導體制造技術(shù)發(fā)展的步伐，才能應對未來市場的變化。要做到這點，拼搏和匠心精神是必要條件，機械、電氣、軟件甚至工藝都需要持續(xù)地研發(fā)投入，對于薄膜的均勻性、顆粒度、厚金屬破片率等關(guān)鍵指標也成為國內(nèi)薄膜沉積設備廠商技術(shù)研發(fā)的聚焦點和重點攻關(guān)方向。

2024年展望

2023年半導體市場觸底跡象明顯，2024年整體市場有望復蘇，預計需求量將出現(xiàn)穩(wěn)步增長。國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)線的建設和投產(chǎn)仍將處于高峰期，重點聚焦在成熟工藝，12吋邏輯生產(chǎn)線所占比重將會越來越高。第三代半導體也將大行其道，發(fā)展會持續(xù)提速，特別是在新能源汽車、5G、數(shù)據(jù)中心的使用場景廣泛。

對于國產(chǎn)半導體設備廠商來說，在成熟工藝、傳統(tǒng)工藝、第三代半導體上的應用將會呈現(xiàn)規(guī)?；鲩L；在先進封裝和新型存儲器上，國產(chǎn)半導體制造設備也將取得長足的發(fā)展。芯片制造行業(yè)的如火如荼，必定會牽引國內(nèi)半導體制造設備產(chǎn)業(yè)及供應鏈的發(fā)展，晶圓制造產(chǎn)線中設備國產(chǎn)化率的比重將會進一步提升，從而催化國產(chǎn)半導體制造設備在技術(shù)上不斷演進。