據(jù)行業(yè)消息透露,面板制造商群創(chuàng)光電已獲得大規(guī)模訂單,占據(jù)其第一階段芯片優(yōu)先(chip-first)先進扇出面板級封裝(FOPLP)工藝的全部產能,預計將于2024年下半年全面量產上市。
針對芯片優(yōu)先FOPLP路線圖的第二階段,群創(chuàng)計劃在2024年上半年購置設備并于2025年啟動批量生產。
該工藝以群創(chuàng)光電設在中國臺灣南部的3.5代科技園為生產基地??偨浝項钪楸硎?,良率表現(xiàn)穩(wěn)健,已取得樣品并經客戶驗證質量,接下來會和下游賣家深入確認。
此外,為強化RDL優(yōu)先的先進封裝技術,群創(chuàng)與多家測試及封裝企業(yè)展開合作,此方法制造的主要材料為玻璃基板。盡管該技術尚未經過終端產品制造商的認證,但已經嵌入產品設計環(huán)節(jié)。
群創(chuàng)在退出LCD面板事業(yè)后,決定投向更具潛力的半導體先進封裝FOPLP領域,并于今年9月公布相關計劃。楊柱祥表示,公司在該領域累積了近七年的經驗。
顯現(xiàn)出不錯的前進勢頭
群創(chuàng)新辟并重建其最資深的TFT面板生產線,打造成為全球最大FOPLP生產中心,吸引了眾多客戶的青睞和濃厚興趣。董事長洪進揚也信心滿滿地表示,公司有實力為客戶提供優(yōu)質的FOPLP工藝解決方案。
當面臨面板產業(yè)的頹勢和舊有生產線的更新?lián)Q代問題,洪進揚也解釋道,雖然傳統(tǒng)封裝廠商一年僅需支出數(shù)十億新臺幣進行維護,但群創(chuàng)光電的投入費用卻是逾百億新臺幣。他強調,這樣做并非只為搶占市場分額,更多的是想要抓住先進封裝行業(yè)的盈利機遇。
洪進揚還指出,期待憑借先進封裝穩(wěn)定的利潤率,實現(xiàn)在保證公司靈活應對面板產業(yè)大幅度變動的同時,擴大業(yè)務范圍。
群創(chuàng)還預計,先進封裝市場規(guī)模將不遜色甚至超越面板市場,以此作為其進行半導體事業(yè)轉型的重要依據(jù)和動力源泉,為此他們計劃培育、招攬各類專業(yè)人才。
此外,群創(chuàng)新員工遍布全球多個時區(qū)和29個國家,在更加密集的生產安排下,得以實現(xiàn)全天候運轉。針對人才需求調整策略,群創(chuàng)推出國際招聘計劃,每年陸續(xù)聘請100位海內外專業(yè)人員。
為適應公司的轉型需求,群創(chuàng)的人才重心正逐步轉向非顯示領域。今年9月,群創(chuàng)光電三部整合為顯示事業(yè)部和非顯示事業(yè)部兩大板塊,以此推動公司多元化發(fā)展,提升顯示技術及多元化非顯示業(yè)務的競爭力。
預計2024年,非顯示事業(yè)部的員工比例將升至27%。為達成這一目標,群創(chuàng)鼓勵顯示部門員工轉行半導體領域,通過半導體學院和其他課程支持并推動這一流程。對具備豐富專業(yè)知識的崗位,則進行外部招募以填補空白。
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