先進封裝技術引領芯片制造新趨勢

隨著芯片技術日益精湛，制造規(guī)模更為龐大，人工智能（AI）的興起也進一步驅動了對于先進封裝技術的需求增長，使中國大陸等新興市場擁有了機遇。

英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出集成電路上的晶體管數(shù)量大約每兩年增漲1倍的“摩爾定律”后，芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展，然而，縮小芯片體積難度加大，成本提升。

為了應對這個難題，一些廠商采取策略，即不必采用最新工藝制造所有芯片部件，可通過更為高效的方法整合各類組件。此舉既有可能提升性能，又符合降低成本的目標。

作為先進邏輯芯片制造領域的領頭羊，臺灣積電位居世界前列，并積極投身于先進封裝技術研發(fā)。

臺灣積電預計到2024年將旗下先進封裝技術CoWoS（芯片晶圓基板）的產量翻番。

另一方面，美國公司安靠（Amkor Technology）準備耗資20億美元興建一家先進封裝工廠，部分資金由美國芯片法案提供的補貼支持。而韓國企業(yè)三星電子亦計劃5年內投入近400億日元（折合2.8億美元），在日本設立先進芯片封裝研究中心。

在封裝領域，中國大陸也許能更快步前進。在全球芯片封裝與測試市場上，中國大陸已成為主導力量，江蘇長電科技是全球排名第三的芯片封裝與測試公司。

業(yè)內人士預測，至2024年，先進封裝材料需求將會大幅增長。

據了解，當前的國家政策對此領域的貿易限制甚微，但是倘若美國采取相關行動，市場情況將會趨向復雜。

報告稱，在中美兩國在芯片行業(yè)的競爭愈演愈烈之際，AI的崛起正在引燃這場競爭，全球范圍內幾乎沒有哪家企業(yè)能獨善其身。