12月21日,美國國防部(United States Department of Defense)宣布,根據(jù)《國防生產(chǎn)法》投資計劃(DPAI),向GreenSource Fabrication LLC(簡稱"GreenSource")撥款4620萬美元(約3.30億人民幣),以增強其生產(chǎn)集成電路基板、高密度互連電路板等能力,并提高其開展先進封裝業(yè)務的能力。
聲明稱,此次撥款是為了振興美國國防工業(yè)基地的先進封裝和組裝業(yè)務,以提高美國半導體供應鏈的安全性,擴大美國國內(nèi)印刷電路板和先進封裝的生產(chǎn)能力。
新聞稿
DPAI是負責工業(yè)基礎政策的助理國防部長辦公室(OASD (IBP))內(nèi)的制造能力擴展和投資計劃(MCEIP)的一部分。到目前為止,DPAI在2023年已為25個獎項撥款7.81億美元(約55.75億人民幣)。
GreenSource位于美國新罕布什爾州,是一家專業(yè)的PCB制造商。
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原文標題:助發(fā)展!國防部為這家PCB制造商撥款3.3億
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