貼片電阻具有耐潮濕、耐高溫、高可靠度、外觀尺寸均勻,精確且溫度系數(shù)與阻值公差小等特點,本文捷多邦將與你介紹貼片電阻生產(chǎn)工藝流程。
第1步:準(zhǔn)備陶瓷基板-氧化鋁
第2步:背導(dǎo)體印刷
第3步:正導(dǎo)體印刷
【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體。
第4步:電阻層印刷
【功能】電阻主要初R值決定。
第5步:一次玻璃保護:
【功能】對印刷的電阻層進行保護,防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成大范圍破壞。
第6步:鐳射修正
【功能】修整初R 值成所需求的阻值。
第7步:二次玻璃保護
【功能】對切割后的電阻層進行二次保護,保護層需具備抗酸堿的功能,使電阻不受外部環(huán)境影響。
第8步:阻值碼印刷:
【功能】將電阻值以數(shù)字碼標(biāo)示
第9步:折條—將燒結(jié)后的基板按條狀進行切割
【功能】將前段字碼燒結(jié)后的基板按條狀進行分割。
第10步:端面真空濺
【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。
第11步:折?!獙l狀電阻切成單個電阻
【功能】將條狀之工件分割成單個的粒狀。
第12步:電鍍—鍍上鎳和錫,防止腐蝕和增加焊錫性
【功能】Ni:保護讓電極端不被浸蝕;Sn:增加焊錫性。
第13步:磁性篩選
【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。
第14步:電性能測試
【功能】利用自動測試機對兩電極端的阻值進行測試,按不同精度需求篩選出合格產(chǎn)品。
以上便是捷多邦介紹的貼片電阻生產(chǎn)工藝流程,希望對你有所幫助!
審核編輯 黃宇
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