2023年和研科技在半導(dǎo)體行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

受全球經(jīng)濟下滑的影響，2023年上半年我國半導(dǎo)體市場承受較大壓力。然而，在下半年出現(xiàn)了小幅回暖跡象，芯片設(shè)計、封裝測試等相關(guān)環(huán)節(jié)以及手機、消費電子、工業(yè)半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的狀況逐漸向好。同時，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程正處于調(diào)整之中，客戶對國產(chǎn)設(shè)備的需求有所增加，部分企業(yè)掙扎求生，競爭環(huán)境日趨激烈。

回顧2023年度，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨眾多內(nèi)外挑戰(zhàn)。其中，首要的便是全球經(jīng)濟放緩。新冠疫情導(dǎo)致全球經(jīng)濟增長放緩，再加上俄烏沖突、高通脹和各國央行的貨幣政策等因素，導(dǎo)致全球經(jīng)濟呈現(xiàn)衰退態(tài)勢。而半導(dǎo)體行業(yè)作為體現(xiàn)全球經(jīng)濟走向的標志之一，亦遭受到這股浪潮的沖擊。

其次，市場需求減緩也是一大威脅。全球市場供給和需求均面臨挑戰(zhàn)，尤其是個人電子消費類，如智能手機、平板電腦和PC等消費電子需求持續(xù)疲軟，加之各大廠商面臨去庫存壓力，極大地危及了上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭。

最后，中美戰(zhàn)略對抗也是一道難以跨越的鴻溝。中美間對抗愈演愈烈，科技脫鉤現(xiàn)象嚴重，供應(yīng)鏈問題日益突出。美國對華實施的技術(shù)封鎖，例如限制對華半導(dǎo)體投資、新建半導(dǎo)體工廠等行動，對我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)造成了深遠影響。

針對以上困境，和研科技堅定信念，堅信創(chuàng)新是推動企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，和研科技致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品解決方案，并以完善優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)體系，幫助客戶克服工藝中的技術(shù)壁壘。

正是基于這一理念，即使面對嚴峻挑戰(zhàn)，2023年對于和研科技而言仍然是豐收的一年。公司產(chǎn)品在集成電路、分立器件、光電器件及傳感器等芯片制造領(lǐng)域的市占率穩(wěn)中有升；成功量產(chǎn)HG系列晶圓研磨機、JS系列全自動切割分選一體機，補齊了產(chǎn)品線，奠定了在業(yè)內(nèi)的重要地位。

值得一提的是，以人工智能（AI）技術(shù)為代表的新興潮流正在滲透到各行各業(yè)，和研科技也在積極探尋其在本行業(yè)的應(yīng)用研究與實際操作。

在此背景下，和研科技在半導(dǎo)體設(shè)備制造過程中，運用AI和大模型技術(shù)，實現(xiàn)了對工藝參數(shù)優(yōu)化和設(shè)備智能控制的精準把握；此外，通過AI和大模型技術(shù)，快速識別和歸類圖像，大大提升了設(shè)備檢測功能的效率和精確度；更為重要的是，AI技術(shù)助力我們實現(xiàn)生產(chǎn)計劃的智能化決策和供應(yīng)鏈管理，從而大幅降低了成本，提升了生產(chǎn)力活躍度。

面對風(fēng)起云涌的AI大潮，企業(yè)利用AI的強大能力討論已經(jīng)從“要不要”轉(zhuǎn)變?yōu)椤叭绾巫觥?。以大語言模型為起點的顛覆性人工智能工具軟件帶來了更加智能化、自動化的交互模式變革，未來它在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生大量探索實例的時間應(yīng)該不會太遠，成為推動制造業(yè)創(chuàng)新和變革的力量。

展望2024年，和研科技認為目前國內(nèi)內(nèi)需仍然不足，仍不能對半導(dǎo)體行業(yè)全面復(fù)蘇起到強有力支撐。不過，存儲、AI類芯片市場已經(jīng)出現(xiàn)拐點，預(yù)計2024年半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)“由點帶面”形式的復(fù)蘇。和研科技將以市場及客戶為導(dǎo)向，繼續(xù)新產(chǎn)品、新領(lǐng)域布局，加大研發(fā)投入和自主知識產(chǎn)權(quán)積累，同時加強產(chǎn)學(xué)研合作，創(chuàng)新合作模式，制定行業(yè)標準，推動國產(chǎn)磨劃設(shè)備產(chǎn)業(yè)新高度。