應(yīng)用在溫室大棚中測(cè)量溫度的低功耗數(shù)字溫度傳感芯片

溫室（greenhouse）大棚，又稱(chēng)暖房。能透光、保溫（或加溫），用來(lái)栽培植物的設(shè)施。在不適宜植物生長(zhǎng)的季節(jié)，能提供溫室生育期和增加產(chǎn)量，多用于低溫季節(jié)喜溫蔬菜、花卉、林木等植物栽培或育苗等。溫室的種類(lèi)多，依不同的屋架材料、采光材料、外形及加溫條件等又可分為很多種類(lèi)。

溫室的類(lèi)型包括種植溫室、養(yǎng)殖溫室、展覽溫室、實(shí)驗(yàn)溫室、餐飲溫室、娛樂(lè)溫室等；溫室系統(tǒng)的設(shè)計(jì)包括增溫系統(tǒng)、保溫系統(tǒng)、降溫系統(tǒng)、通風(fēng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、灌溉系統(tǒng)等；大棚只是簡(jiǎn)單的塑料薄膜和骨架構(gòu)結(jié)，其內(nèi)部設(shè)施很少，沒(méi)有溫室要求的高。因此嚴(yán)格說(shuō)來(lái)，溫室比大棚設(shè)備要求更高，可能要用到比較先進(jìn)的儀器來(lái)嚴(yán)格控溫。

加溫耗能是溫室冬季運(yùn)行的主要障礙。提高溫室的保溫性能，降低能耗，是提高溫室生產(chǎn)效益的直接手段。溫室的保溫比是衡量溫室保溫性能的一項(xiàng)基本指標(biāo)。溫室保溫比是指熱阻較小的溫室透光材料覆蓋面積與熱阻較大的溫室圍護(hù)結(jié)構(gòu)覆蓋面積同地面積之和的比。保溫比越大，說(shuō)明溫室的保溫性能越好。

溫室建設(shè)必須要考慮其耐久性。溫室耐久性受溫室材料耐老化性能、溫室主體結(jié)構(gòu)的承載能力等因素的影響。透光材料的耐久性除了自身的強(qiáng)度外，還表現(xiàn)在材料透光率隨著時(shí)間的延長(zhǎng)而不斷衰減，而透光率的衰減程度是影響透光材料使用壽命的決定性因素。

實(shí)際上，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是將各種感知技術(shù)、現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和人工智能與自動(dòng)化技術(shù)聚合與集成應(yīng)用。在溫室環(huán)境里，單棟溫室可利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，成為無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)一個(gè)測(cè)量控制區(qū)，采用不同的傳感器節(jié)點(diǎn)和具有簡(jiǎn)單執(zhí)行機(jī)構(gòu)的節(jié)點(diǎn)，如風(fēng)機(jī)、低壓電機(jī)、閥門(mén)等工作電流偏低的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，構(gòu)成無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，來(lái)測(cè)量基質(zhì)濕度、成分、pH值、溫度以及空氣濕度、氣壓、光照強(qiáng)度、二氧化碳濃度等，再通過(guò)模型分析，自動(dòng)調(diào)控溫室環(huán)境、控制灌溉和施肥作業(yè)，從而獲得植物生長(zhǎng)的較佳條件。

對(duì)于溫室成片的農(nóng)業(yè)園區(qū)，物聯(lián)網(wǎng)也可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)信息檢測(cè)與控制。通過(guò)配備無(wú)線(xiàn)傳感節(jié)點(diǎn)，每個(gè)無(wú)線(xiàn)傳感節(jié)點(diǎn)可監(jiān)測(cè)各類(lèi)環(huán)境參數(shù)。通過(guò)接收無(wú)線(xiàn)傳感匯聚節(jié)點(diǎn)發(fā)來(lái)的數(shù)據(jù)，進(jìn)行存儲(chǔ)、顯示和數(shù)據(jù)管理，可實(shí)現(xiàn)所有基地測(cè)試點(diǎn)信息的獲取、管理和分析處理，并以直觀的圖表和曲線(xiàn)方式顯示給各個(gè)溫室的用戶(hù)，同時(shí)根據(jù)種植植物的需求提供各種聲光報(bào)警信息和短信報(bào)警信息，實(shí)現(xiàn)溫室集約化、網(wǎng)絡(luò)化遠(yuǎn)程管理。

數(shù)字溫度傳感芯片 - MTS4

數(shù)字溫度傳感芯片-MTS4是工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)品牌MYSENTECH推出的數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片。較高測(cè)溫精度±0.1℃，用戶(hù)無(wú)需進(jìn)行校準(zhǔn)。溫度芯片感溫原理基于 CMOS 半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線(xiàn)輸出，具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

芯片內(nèi)置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超寬工作范圍。芯片在出廠(chǎng)前經(jīng)過(guò)100%的測(cè)試校準(zhǔn)，根據(jù)溫度誤差特性進(jìn)行校準(zhǔn)系數(shù)的擬合，芯片內(nèi)部自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償計(jì)算。芯片支持?jǐn)?shù)字I2C通信接口、測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)、功能配置等均可通過(guò)數(shù)字協(xié)議指令實(shí)現(xiàn)。I2C接口適合高速率的板級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，較高接口速度可達(dá)2MHz。

芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元，用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶(hù)自定義信息，如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。

數(shù)字溫度傳感芯片 - MTS4的特性：
較高測(cè)溫精度：±0.1℃/±0.5℃

測(cè)溫范圍：-103°C~+153°C

低功耗：典型待機(jī)電流 0.01μA，測(cè)溫峰值電流0.36mA，測(cè)溫平均電流 3.1μA （AVG=16，1 次測(cè)量/s）

寬工作電壓范圍：1.8V~5.5V

感溫分辨率：16 位輸出 0.004°C

溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間可配置：

15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms

可配置單次/周期測(cè)量

較大112bit額外E2PROM空間用于存放用戶(hù)信息

標(biāo)準(zhǔn)I2C接口, 可同時(shí)兼容數(shù)字單總線(xiàn)接口

加熱芯片自診斷功能
數(shù)字溫度傳感芯片- MTS4廣泛應(yīng)用在智能穿戴、空調(diào)、電子體溫計(jì)、動(dòng)物體溫檢測(cè)、醫(yī)療電子、冷鏈物流、倉(cāng)儲(chǔ)、熱表氣表水表等多領(lǐng)域，歡迎登錄工采網(wǎng)咨詢(xún)。

審核編輯 黃宇