據(jù) SEMI 發(fā)布的《世界工廠預測》報告顯示,2023 年全球半導體月產(chǎn)能已達 2960 萬片,較去年同期增長 5.5%;預計 2024 年將在這一基礎(chǔ)上再漲 6.4%,首次突破每月 3000 萬片(指 200mm 當量)。
報告強調(diào),全球半導體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴張以及終端芯片需求的逐漸恢復。同時,受政府激勵措施的影響,包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加,預計 2024 年全球半導體產(chǎn)能將繼續(xù)增長 6.4%。
SEMI CEO Ajit Manocha 對前景表示樂觀:
“全球市場需求的回升及政府支持舉措的加碼,正在促進關(guān)鍵芯片制造區(qū)域的晶圓工廠投資激增,有望推動 2024 年全球半導體產(chǎn)能增長至 6.4%?!?/p>
報告指出,2022 - 2024 年間,全球半導體業(yè)將啟動 82 家新晶圓廠的運作,包括 2023 年的 11 項及 2024 年的 42 項。其中,中國大陸占據(jù)主導地位,2024 年中國大陸的芯片制造商將有 18 個項目投產(chǎn),預計產(chǎn)量將達 860 萬片,比 2023 年的預測增加約 13%。
我國臺灣地區(qū)排名次席,預計 2024 年月產(chǎn)將增至 570 萬片,較前一年嘗試上漲 4.2%。
韓國芯片產(chǎn)能位列第三,預計月產(chǎn)能在 2024 年達到 510 萬片,比 2023 年增長 20 萬片左右。
排名第四的日本,預計 2024 年年產(chǎn)能將達到 470 萬片,相比 2023 年增加約 2%。
在晶圓代工方面,因消費電子產(chǎn)品的需求疲乏,存儲領(lǐng)域的擴張步伐有所放慢。預計 DRAM 領(lǐng)域 2023 年產(chǎn)能將增加 2%,達到每月 400 萬片,并在 2024 年進一步提升 5%達到每月 420 萬片。3D NAND 的裝機容量則將于 2023 年維持在每月 370 萬片,2024 年略微增長 2%未變。
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