高通利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革

今日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革：驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。

艙駕融合賽道提速，Snapdragon Ride Flex勢頭強勁

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車向中央計算和由軟件定義的汽車架構(gòu)演進，行業(yè)對于高度集成、高性能低功耗以及可面向多層級車型擴展的芯片平臺的需求日益提升。為了應(yīng)對這一變革，高通在2023年推出了行業(yè)首款同時支持數(shù)字座艙和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負載。通過預(yù)集成硬件、軟件和ADAS/自動駕駛（AD）軟件棧解決方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽車廠商跨所有汽車層級以更便捷、更成本高效的方式，推動向開放式、可擴展與集成架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。

CES 2024期間，鎂佳科技、車聯(lián)天下、暢行智駕等中國合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推動艙駕融合的快速發(fā)展。

鎂佳科技MegaCube 3.0

鎂佳科技結(jié)合Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、異構(gòu)安全計算和靈活可執(zhí)行混合關(guān)鍵級云原生工作負載，打造了艙駕一體解決方案MegaCube 3.0。該平臺支持智能座艙集成主動安全、駕駛輔助和電子后視鏡等特性，旨在為駕乘者帶來更安全、更無縫的座艙體驗。MegaCube 3.0支持從NCAP/L2級別ADAS到高速自動輔助導(dǎo)航駕駛（NOA）的全面升級，并將全場景語音、艙內(nèi)可視化、AI聲音等功能與艙內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)深度融合，大幅提升數(shù)字座艙的智能水平，打造全新的多模態(tài)交互體驗，讓乘客在旅途中獲得更舒適的體驗。

車聯(lián)天下艙駕融合域控制器

車聯(lián)天下基于Snapdragon Ride Flex帶來的強大AI計算能力、ASIL-D級安全特性等優(yōu)勢，推出了全新艙駕融合域控制器。該域控制器可滿足車道保持輔助（LKA）、自動緊急剎車（AEB）、自動泊車輔助（APA）等ADAS駕駛輔助功能，高速NOA、記憶泊車等L2+級智能駕駛功能，以及集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)（CMS）等NCAP和法規(guī)類功能。面向可擴展性能優(yōu)化的Snapdragon Ride Flex，助力車聯(lián)天下針對汽車制造商的不同層級車型，靈活選擇合適的性能點，為用戶提供更具差異化的安全、智能出行體驗。

暢行智駕RazorDCX Tarkine

暢行智駕基于Snapdragon Ride Flex發(fā)布了面向中央計算的單SoC艙駕融合域控制解決方案RazorDCX Tarkine。該平臺在設(shè)計之初便考慮了功能安全，并具備強大的中間件功能和高效的工具鏈，以幫助客戶在優(yōu)化成本的同時滿足性能需求。RazorDCX Tarkine可支持多屏互動、音頻放大器、車載音頻總線（A2B）以及面向媒體的系統(tǒng)傳輸總線（MOST）接口與連接，可支持NCAP/L2級別ADAS到高速NOA用例。此外，該解決方案還集成了3D HMI、游戲和信息娛樂、數(shù)字儀表盤、汽車抬頭顯示及駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS）等功能。

座艙新標(biāo)桿，搭載多層級第四代驍龍座艙平臺的新車亮相

多樣化的技術(shù)和應(yīng)用正持續(xù)擴展“智能座艙”的邊界，為了滿足汽車廠商打造獨特、差異化、品牌化體驗的需求，高通推出的第四代驍龍座艙平臺支持多個層級，包括面向入門級平臺的性能級、面向中層級平臺的旗艦級以及面向超級計算平臺的至尊級，通過全面可擴展的解決方案助力打造多樣化座艙功能創(chuàng)新，持續(xù)推動座艙體驗變革。

最具代表性的第四代至尊級驍龍座艙平臺（驍龍8295）首次在座艙SoC引入5納米制程工藝，并支持高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理等功能，同時具備低功耗和高效散熱設(shè)計，還能為具備“自適應(yīng)能力”的座艙系統(tǒng)帶來進一步優(yōu)化的功能。2023年10月至今，首批量產(chǎn)及宣布搭載驍龍8295的新車陸續(xù)亮相，包括新奔馳E級、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等。其中一些新車也亮相CES 2024，展現(xiàn)了座艙功能創(chuàng)新和體驗升級方面的全新范例，為消費者帶來創(chuàng)新科技賦能的智慧出行和數(shù)字生活。

作為第三代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8155）的下一代產(chǎn)品，第四代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8255）較前代產(chǎn)品在CPU、GPU、AI、ISP等方面實現(xiàn)大幅提升。近期，哪吒汽車、高通、車聯(lián)天下達成戰(zhàn)略合作，車聯(lián)天下將基于驍龍8255打造其最新一代座艙域控制器，并在哪吒汽車山海平臺2.0車型首發(fā)。憑借高性能計算、豐富的圖形圖像多媒體和高度直觀的AI體驗，驍龍8255能夠支持更多的屏幕接入，并支持高達16路攝像頭接入以及ASIL-B級別功能安全，可集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)，支持多屏交互、多模態(tài)交互等功能。通過更高的算力、更強大的GPU性能和更快的CPU處理能力，驍龍8255將助力實現(xiàn)更豐富的車內(nèi)功能、更快更自然的人車交互和更細膩的多媒體體驗。

從汽車連接到座艙，再到艙駕融合、智能駕駛，汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和數(shù)字化變革不斷加速，高通將繼續(xù)與合作伙伴攜手同行，共筑更有活力的汽車生態(tài)系統(tǒng)，加速AI等先進技術(shù)在汽車行業(yè)的落地，推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車的新一輪變革。

審核編輯：湯梓紅