陸行之在Facebook上發(fā)布文章稱,多家公司在2023年12月的業(yè)務呈顯著提升,涉及 LCD 面板、8寸至12寸晶圓材料、傳感器、GaAs砷化鎵化合物半導體、散熱器材以及設計服務等領域;相反,個人電腦(PC)、服務器以及游戲卡行業(yè)的狀況卻不容樂觀。
據(jù)悉,各品牌廠商在今年12月份的銷售報表中,業(yè)績增長最為突出的是GaAs化合物半導體企業(yè),增長率高達68%;然而,ABF/BT載板行業(yè)表現(xiàn)最差,同比下降31%。此外,陸行之還指出,相對于PC而言,手機需求更為旺盛。
關于ABF/BT載板市場,欣興科技有限公司董事長曾子章在接受采訪時談到,業(yè)內(nèi)普遍認為2024年將會出現(xiàn)反彈,其中6到7月的機會最大。他也提到了巴以沖突對出貨量的影響,導致一些訂單被延期或取消。曾子章說預計產(chǎn)業(yè)回升可能要等到2024年第二季度以后,但他強調(diào),2025年至2026年可能會迎來更大的市場機遇。
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