科通FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)賦能下游前沿領(lǐng)域終端產(chǎn)品開發(fā)

近年來，半導體市場一直處于高景氣周期，持續(xù)的芯片短缺和價格上漲為相關(guān)行業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機會。在這個背景下，科通技術(shù)緊緊抓住了這一行業(yè)風口，充分利用行業(yè)發(fā)展機遇，取得了可持續(xù)發(fā)展的成果。據(jù)了解，科通技術(shù)作為本土為數(shù)不多的FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)授權(quán)分銷商，一直在為下游前沿領(lǐng)域的終端產(chǎn)品開發(fā)賦能。

什么是FPGA？

FPGA（Field Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程邏輯陣列，F(xiàn)PGA，是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物，它作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點，是芯片史上一項具有創(chuàng)新性、革命性的產(chǎn)品技術(shù)。

目前AI芯片主要分為CPU 、GPU、FPGA以及ASIC，其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的順序，通用性逐漸減低，但運算效率逐步提高。與傳統(tǒng)芯片ASIC相比，F(xiàn)PGA芯片是可編輯、可重構(gòu)的芯片結(jié)構(gòu)，內(nèi)部設(shè)置了數(shù)量豐富的輸入輸出單元引腳及觸發(fā)器，可實現(xiàn)芯片功能重新配置?？蛻羰褂?FPGA 進行編程后可直接向市場推出原型及小批量產(chǎn)品而無需等待流片周期，同時可以快速通過原型產(chǎn)品獲得市場反饋，減少試錯成本。

此外，F(xiàn)PGA還是開發(fā)周期最短、風險最低的專用電路之一，客戶無需巨額的研發(fā)投入即可獲得適用的核心電路系統(tǒng)。它廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，有助于客戶快速進入市場，占領(lǐng)先機。因此，F(xiàn)PGA芯片在電子產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不可替代的角色，并且其應(yīng)用技術(shù)相對復雜，難度較高?？仆夹g(shù)作為國內(nèi)為數(shù)不多的掌握FPGA芯片應(yīng)用技術(shù)的授權(quán)分銷商，在這個領(lǐng)域具有強大的競爭力。

FPGA芯片為什么在電子產(chǎn)業(yè)鏈中具有無可替代性？

FPGA芯片具備設(shè)計靈活性強、可編輯性強、IO（輸入/輸出端口）可靈活配置、兼容性強、適應(yīng)性強等產(chǎn)品特性，是大多數(shù)字芯片設(shè)計中前端仿真的硬件基礎(chǔ)，屬于半導體設(shè)計驗證的核心環(huán)節(jié)，在電子產(chǎn)業(yè)鏈充當了無可替代的角色。

基于以上特點，結(jié)合 FPGA 芯片性能與客戶的設(shè)計優(yōu)化，可以達到“定制芯片”的效果。設(shè)計/制造一款 ASIC 芯片，可能需要花費上千萬美元，設(shè)計-流片-封裝-測試的流程可能需要1-2年時間，并且可能因為下游市場的需求波動導致ASIC 推出后不符合當時市場實際需求，試錯成本較高。而采用FPGA方案，能在流片之前大大降低試錯成本。

以下列舉一個FPGA賦能創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計公司典型案例。假如公司服務(wù)的某知名音頻信號處理客戶，在智能音箱麥克風陣列處理市場，使用 FPGA快速進行原型產(chǎn)品開發(fā)，與國內(nèi)幾大主要音箱廠商聯(lián)合完成設(shè)計和調(diào)試，并根據(jù)客戶反饋調(diào)整了麥克風數(shù)量、排列及相關(guān)參數(shù)算法優(yōu)化，隨后以 FPGA 版本為基礎(chǔ)，進行 ASIC 流片，獲得了優(yōu)勢性的市場占有率。

FPGA芯片還具備半定制化、可編程化等“萬能芯片”的特點，也因此注定FPGA芯片設(shè)計要求比較嚴格、門檻較高，對FPGA芯片的應(yīng)用提出較高的要求，無形中提高了行業(yè)準入的門檻，增加了競爭的壁壘，使科通技術(shù)在市場競爭中具有較為優(yōu)越的競爭優(yōu)勢。

科通技術(shù)的優(yōu)勢點在哪？

一方面，隨著設(shè)計規(guī)模和 FPGA 容量越來越大，相關(guān)應(yīng)用設(shè)計越來越困難。為了更好的滿足客戶多樣化的需求，科通技術(shù)建立了強大的應(yīng)用設(shè)計研發(fā)支持團隊，幫助客戶快速實現(xiàn)硬件產(chǎn)品的研發(fā)。

另一方面，F(xiàn)PGA芯片在終端領(lǐng)域的應(yīng)用呈現(xiàn)多樣化趨勢，相關(guān)應(yīng)用設(shè)計越來越重要。FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域從最初的芯片原型設(shè)計、通信設(shè)備制造領(lǐng)域等逐漸向視頻監(jiān)控、汽車自動駕駛、通信5G基站、大帶寬光纖交換機、工業(yè)行業(yè)機器視覺、無人物流等領(lǐng)域拓展，F(xiàn)PGA的應(yīng)用需求呈現(xiàn)出越來越多樣化的趨勢。FPGA芯片在各行業(yè)前沿技術(shù)的開發(fā)創(chuàng)造過程中，扮演了無比重要的角色?？仆夹g(shù)圍繞FPGA 芯片應(yīng)用設(shè)計，賦能創(chuàng)新產(chǎn)品客戶，幫助客戶保持市場競爭力。

電子元器件分銷市場在發(fā)生著巨大的變革，對資金的要求越來越高，產(chǎn)品的生命周期越來越短，訂單越來越追求個性化和碎片化，以及對價格的敏感、品質(zhì)的高要求都在影響著分銷商的生存?？仆夹g(shù)也在不斷提高自身競爭力，力爭成為分銷行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

審核編輯：劉清