10億元、25萬(wàn)片！江蘇新增一SiC項(xiàng)目

今天，國(guó)內(nèi)又新增1個(gè)SiC襯底項(xiàng)目；2024一開(kāi)年，國(guó)內(nèi)就有7個(gè)SiC項(xiàng)目傳新進(jìn)展，詳情請(qǐng)往下看。

博藍(lán)特：新建SiC襯底項(xiàng)目

今天（1月18日），據(jù)“丹陽(yáng)延陵鎮(zhèn)”消息，江蘇省丹陽(yáng)市延陵鎮(zhèn)或?qū)⒁M(jìn)1個(gè)碳化硅襯底項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)方為浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體。

據(jù)介紹，延陵鎮(zhèn)黨委書(shū)記張金偉于今天會(huì)見(jiàn)了博藍(lán)特董事長(zhǎng)徐良等一行，并陪同他們實(shí)地考察了位于鳳凰工業(yè)園區(qū)的2宗地塊。

考察中，雙方就博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底項(xiàng)目落地延陵鎮(zhèn)進(jìn)行了深度洽談，博藍(lán)特計(jì)劃在延陵鎮(zhèn)投資10億元建設(shè)年產(chǎn)25萬(wàn)片的6-8英寸碳化硅襯底，該項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入15億元。

企查查顯示，博蘭特成立于2012年，致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底、第三代半導(dǎo)體材料碳化硅、MEMS智能傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn)，2023年4月，延陵鎮(zhèn)已與博藍(lán)特簽訂了戰(zhàn)略合作，此次實(shí)地考察將進(jìn)一步推動(dòng)該碳化硅襯底項(xiàng)目的落地。

爍科、合盛、連城數(shù)控等多個(gè)SiC項(xiàng)目加速推進(jìn)

2024年以來(lái)，國(guó)內(nèi)多個(gè)SiC項(xiàng)目傳新進(jìn)展，包括爍科、合盛、連城數(shù)控等：

● 1月15日，誠(chéng)盛科技舉辦了“麒思大功率器件項(xiàng)目發(fā)布會(huì)暨功率半導(dǎo)體高峰論壇”，并公布了該SiC項(xiàng)目的具體進(jìn)度——項(xiàng)目位于高郵經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，主要生產(chǎn)大功率器件、SiC、IGBT模塊封測(cè)等產(chǎn)品，總投資9億元。項(xiàng)目分兩期實(shí)施，一期投入4.8 億元，預(yù)計(jì)將于今年8月量產(chǎn)，可年產(chǎn)分立器件3.3億只、模塊120萬(wàn)只。

●1月15日，飛仕得在官微宣布，其“SiC器件智能動(dòng)態(tài)測(cè)試裝備”成功入選并被認(rèn)定為浙江省首臺(tái)（套）裝備。

●1月10日，連城數(shù)控發(fā)布公告稱(chēng)，他們及下屬全資子公司連科半導(dǎo)體擬與無(wú)錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府簽署《錫山區(qū)工業(yè)項(xiàng)目投資協(xié)議書(shū)》，將投資建設(shè)“第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項(xiàng)目”——該項(xiàng)目規(guī)劃用地 100 畝，分兩期實(shí)施，每期 50 畝，連科半導(dǎo)體計(jì)劃投資不超過(guò)人民幣10.50 億元，將在無(wú)錫市投資建設(shè)半導(dǎo)體大硅片長(zhǎng)晶和加工設(shè)備、SiC長(zhǎng)晶和加工設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

●1月9日，據(jù)“西安發(fā)布”消息，陜西省舉行了2024年一季度重點(diǎn)項(xiàng)目開(kāi)工活動(dòng)，其中包括1個(gè)SiC項(xiàng)目。該項(xiàng)目聚焦研發(fā)SiC器件等高端產(chǎn)品及大功率晶閘管、FRD、IGCT等產(chǎn)品，購(gòu)置離子注入機(jī)、光刻機(jī)、真空焊接爐等生產(chǎn)設(shè)備600余套，總建筑面積5.57萬(wàn)平方米。

●1月8日，華潤(rùn)上華發(fā)布了“6B工廠(chǎng)SiC & GaN FDC系統(tǒng)實(shí)施”公告，推進(jìn)相關(guān)項(xiàng)目實(shí)施。企查查顯示，無(wú)錫華潤(rùn)上華是華潤(rùn)微電子的子公司，成立于2017年6月，主要負(fù)責(zé)晶圓制造服務(wù)。

●1月8日，據(jù)“太原日?qǐng)?bào)”消息，爍科晶體的中國(guó)電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地(二期)項(xiàng)目現(xiàn)在已具備設(shè)備進(jìn)廠(chǎng)條件，預(yù)計(jì)將在1月底前開(kāi)始進(jìn)場(chǎng)設(shè)備，2024年3月可投入試生產(chǎn)。該項(xiàng)目投資5億元，投產(chǎn)后可達(dá)30萬(wàn)片。

●1月6日，據(jù)“青橙融媒”消息，合盛硅業(yè)旗下的“年產(chǎn)800噸電子級(jí)碳化硅顆粒材料及60萬(wàn)片碳化硅切割片項(xiàng)目”將于3月初開(kāi)始試產(chǎn)，3月底正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目占地面積約為190畝，投資總額高達(dá)20億元。