2024年1月17日,深交所向大族封測發(fā)出IPO審核意見,其IPO進程再進一步。
深交所披露信息顯示,自2022年9月28日在創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲受理以來,大族封測已經(jīng)歷了第三輪審核問詢。
大族封測是由上市公司大族激光主要投資設立,是國內領先的LED及半導體封測專用設備制造商,主要為LED及半導體封測制程提供核心設備及解決方案。
自成立以來,其堅持核心部件的自研自產(chǎn),并組建了具備國際化行業(yè)經(jīng)驗的研發(fā)團隊,聚焦于半導體封測領域專用設備的技術突破及LED封裝領域專用設備的工藝提升。
截至2023年6月30日,其研發(fā)人員占全部員工總數(shù)的比例為24.05%,其中,本科及以上學歷研發(fā)人員占研發(fā)人員總數(shù)的比例為81.58%。截至2023年9月30日,其共獲得發(fā)明專利22項,實用新型專利29項,外觀專利3項,軟件著作權21項。
憑借多年的技術工藝積累,大族封測焊線設備在焊線周期、焊接精度等核心性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面已經(jīng)基本比肩ASMPT或K&S等國際龍頭企業(yè)。
2022年12月,其獲得深圳市創(chuàng)新型中小企業(yè)稱號,并于2023年被深圳市工業(yè)和信息化局評選為“深圳市專精特新中小企業(yè)”。另外,其個性化的產(chǎn)品方案還先后榮獲高工“2021年度產(chǎn)品金球獎”、高工LED 2022顯示產(chǎn)業(yè)“生產(chǎn)設備TOP10獎”等殊榮。
憑借性價比優(yōu)勢、快速響應的綜合服務優(yōu)勢,大族封測產(chǎn)品已在境內LED封裝領域市場實現(xiàn)國產(chǎn)替代,目前市場保有量超過一萬臺,處于國內廠商的行業(yè)領先地位。
也正是基于以上核心競爭優(yōu)勢,大族封測積累了一批優(yōu)秀的合作伙伴。
在LED領域,其重點客戶包括國星光電、東山精密、kinglight晶臺等知名封裝企業(yè),并持續(xù)推進木林森、兆馳股份、雷曼光電等多家知名封裝企業(yè)的批量銷售。在半導體領域,其涵蓋了銳駿半導體、惠倫晶體、銳科激光、藍彩電子、晶輝半導體等知名客戶,并持續(xù)推進相關機型的批量銷售。
2021年以來LED行業(yè)需求持續(xù)復蘇,新興應用加速發(fā)展,LED封裝市場呈現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的態(tài)勢,東山精密、kinglight晶臺等LED封裝龍頭紛紛擴產(chǎn)增加設備的采購。而大族封測焊線設備的性能和價格均具備較強的競爭力,同時憑借快速響應的綜合服務優(yōu)勢,在LED封裝領域市場占有率不斷提升,逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
根據(jù)招股說明書顯示,2021年—2023年上半年,其分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.50億元、3.42億元、4.33億元和1.89億元;分別實現(xiàn)凈利潤-665.03萬元、5174.53萬元、5160.16萬元和1835.11萬元,呈現(xiàn)快速增長趨勢。
此次IPO,大族封測擬募集資金2.61億元,主要用于高速高精度焊線機擴產(chǎn)項目和研發(fā)中心擴建項目。
其中,高速高精度焊線機擴產(chǎn)項目擬投入募集資金1.51億元,有助于公司打破產(chǎn)能瓶頸對公司業(yè)績增長的制約,滿足日益增長的市場需求,使得與產(chǎn)能相匹配的市場營銷計劃得以實施,提升公司的持續(xù)盈利能力。
研發(fā)中心擴建項目擬投入募集資金6655萬元,將提升公司的技術研發(fā)能力,進一步鞏固已有的技術優(yōu)勢,保持公司產(chǎn)品的市場領先地位,增強公司核心競爭力。
大族封測方面也指出,募投項目投產(chǎn)后,公司將在保證現(xiàn)有銷售渠道的基礎上,繼續(xù)加強市場推廣力度,確保新增產(chǎn)能順利消化,提高公司產(chǎn)品在LED及半導體領域的應用服務深度和產(chǎn)品的附加值,增強下游客戶的粘性。
審核編輯:劉清
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原文標題:背靠大族激光,供貨芯映、東山等,國產(chǎn)焊線機龍頭IPO傳新進展
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