Chiplet,又稱芯片堆疊,是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路(IC)設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應用需求,Chiplet技術應運而生。該技術通過將功能專一的小芯片組合成整體,提高了設計靈活性、降低了制造成本,并促進了半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。
Chiplet技術的興起標志著半導體行業(yè)面臨的一場顛覆性革命,對于英特爾和臺積電而言,這一技術趨勢產(chǎn)生了深遠的影響。
不同的應用需要專門的組件和功能,而小芯片則提供了一種不同的方式,不再試圖滿足所有需求,而是允許創(chuàng)建可以以混合搭配方式組合的專用組件。在考慮成本和上市時間的因素時,開發(fā)新的半導體工藝技術變得昂貴且耗時。Chiplet技術應運而生,提供了一種方法,可以利用某些組件現(xiàn)有的成熟流程,同時專注于特定功能的創(chuàng)新。
此外,小芯片還有助于新工藝技術的發(fā)展,因為芯片尺寸和復雜性只是單片芯片的一小部分,從而簡化了制造和產(chǎn)量的流程。
隨著組件之間距離的增加,傳統(tǒng)的單片設計面臨著互連性方面的挑戰(zhàn)。
小芯片通過提高模塊化性并簡化互連性,有效地解決了這一問題。此外,小芯片還支持異構集成,即將不同的技術、材料和功能集成在一個封裝上,從而有助于實現(xiàn)更好的整體性能。小芯片的開發(fā)通常涉及到半導體行業(yè)中不同公司和行業(yè)參與者之間的合作。標準化工作,例如通用Chiplet互連快速聯(lián)盟(UCIe)等組織領導的用于Chiplet集成的標準化工作,成為推動這一領域進展的關鍵。
總的來說,小芯片的出現(xiàn)是為了解決半導體行業(yè)日益增加的復雜性、成本、上市時間和人員壓力所帶來的挑戰(zhàn)?;谛⌒酒脑O計的模塊化和靈活特性允許更高效和可定制的芯片集成,有助于推動半導體技術的不斷進步,而且更不用說其多源芯片的能力了。
Part 1
對英特爾的影響
英特爾充分利用Chiplet技術,成為其IDM 2.0戰(zhàn)略的關鍵組成部分。
具體表現(xiàn)在以下兩個方面:
●工藝節(jié)點交付加速: 英特爾承諾在四年內(nèi)交付五個工藝節(jié)點,這標志著IDM 2.0戰(zhàn)略的重要里程碑。通過使用Chiplet,英特爾能夠更加靈活地應對工藝升級,避免了為復雜的CPU或GPU執(zhí)行完整工藝所需的困難。
●外包制造合作: 英特爾與臺積電簽署了歷史性的Chiplet外包協(xié)議,使其能夠充分利用多源代工業(yè)務模式。這為英特爾在業(yè)務需要時,將制造外包給臺積電提供了靈活性,打破了傳統(tǒng)的單一芯片制造來源的束縛。
英特爾通過Chiplet技術在FPGA產(chǎn)品領域取得領導地位,已經(jīng)成功出貨超過1000萬個Chiplet。
英特爾在Chiplet的應用上擁有悠久的歷史,尤其在利用嵌入式多芯片互連橋(EMIB)封裝技術方面表現(xiàn)出色。自2016年首款英特爾 Stratix 10 FPGA推出以來,英特爾一直在其產(chǎn)品中使用Chiplet和EMIB技術,如最先進的英特爾 Agilex FPGA系列。
Chiplet為英特爾的可編程邏輯器件帶來三大優(yōu)勢:加快下一代技術的上市時間、靈活地混合和匹配最佳IP、代工和工藝技術,以滿足不同產(chǎn)品功能的需求,以及構建比單片技術更高容量的半導體。
通過EMIB封裝技術,英特爾成功推動了一系列產(chǎn)品的創(chuàng)新,包括英特爾 Stratix FPGA系列的多個變體,英特爾 Agilex FPGA系列以及模擬的英特爾 FPGA Direct-RF系列。這些產(chǎn)品展現(xiàn)了英特爾小芯片和EMIB技術的引領地位,實現(xiàn)了一系列行業(yè)“第一”,如支持PCIe 5.0、CXL接口功能等。
英特爾計劃繼續(xù)擴大在Chiplet技術方面的領先地位,尤其通過通用Chiplet Interconnect Express(UCIe)標準的推廣。英特爾在Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展中起到關鍵作用,該生態(tài)系統(tǒng)涵蓋了來自多個代工廠的功能廣泛的小芯片,為英特爾的FPGA、結(jié)構化ASIC和全定制ASIC產(chǎn)品提供更多功能。通過UCIe聯(lián)盟的標準,英特爾預計將實現(xiàn)更廣泛的開放式小芯片生態(tài)系統(tǒng),促進整個行業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)。
Part 2
對臺積電的影響
對于臺積電而言,Chiplet技術帶來了新的挑戰(zhàn)和機遇:
●避免壟斷: 通過采用Chiplet,臺積電避免了傳統(tǒng)的壟斷模式,使客戶理論上能夠從多個來源獲得其芯片。這增加了客戶的選擇自由度,促使了更加競爭激烈的市場環(huán)境。
●生態(tài)系統(tǒng)支持: 臺積電通過其3D硅堆疊和先進封裝技術快速響應Chiplet技術,并致力于構建強大的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。這為臺積電提供了在新興技術領域中保持領先地位的機會。
CoWoS-S基礎技術支持超高集成密度,提供不超過兩倍掩膜版尺寸的硅中介層,主要用于集成HBM等高速高帶寬內(nèi)存芯片;CoWoS-R在CoWoS-S技術基礎上引入InFO技術中的RDL,通過具有相對機械柔韌性的RDL中介層增強封裝連接可靠性,同時允許封裝尺寸擴大以滿足更復雜功能需求,有效支持多個Chiplets之間進行高速可靠互聯(lián);CoWoS-L在CoWoS-S和InFO技術的基礎上引入LSI技術,使LSI芯片在每個產(chǎn)品中具備多種連接架構,同時可復用于多個產(chǎn)品,提供更靈活和可復用的多芯片互聯(lián)架構。
結(jié)語
Chiplet技術的崛起標志著半導體行業(yè)進入了一場顛覆性的革命,為全球的代工工廠和IDM代工廠提供了分得芯片制造市場的機會。我們正處于自FinFET以來從未見過的制造顛覆的開端,將推動半導體技術的進步,提高設計靈活性,同時也挑戰(zhàn)著傳統(tǒng)的制造模式,將成為未來半導體行業(yè)演變的關鍵驅(qū)動因素。
審核編輯:劉清
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原文標題:Chiplet技術對英特爾和臺積電有何影響?
文章出處:【微信號:QCDZSJ,微信公眾號:汽車電子設計】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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