1月19日,路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目正式破土動(dòng)工,計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。項(xiàng)目投資總額高達(dá)20億元人民幣,預(yù)期建造完成后將形成年產(chǎn)能約35000片的半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)線。
根據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)融媒體中心報(bào)道,江蘇路芯半導(dǎo)體科技有限公司,由業(yè)界頂級企業(yè)與金融巨頭聯(lián)合創(chuàng)立,主要研發(fā)和生產(chǎn)低至28nm,高端至45nm甚至更高節(jié)點(diǎn)的掩膜版,產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)規(guī)模居于行業(yè)前列。
為更好地滿足國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)對供應(yīng)鏈安全的迫切需求,路芯半導(dǎo)體決定在園區(qū)投資建設(shè)高端集成電路用光掩膜版生產(chǎn)線。
該工程將分階段進(jìn)行,一期投資約14.39億元,主要完成生產(chǎn)45nm及其以上節(jié)點(diǎn)掩膜版的任務(wù);二期則投資約5.61億元,致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷28nm及其以上節(jié)點(diǎn)掩膜版,業(yè)務(wù)范圍覆蓋高性能計(jì)算、人工智能、移動(dòng)通訊、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車以及消費(fèi)類電子等多個(gè)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
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