連接器行業(yè)2024年預測

一年前，大流行時期的供應鏈中斷和需求不平衡繼續(xù)給連接器行業(yè)帶來壓力。隨著我們進入 2024 年，這些因素有所改善，但新技術(shù)趨勢和其他不確定性正在改變格局。以下是未來幾個月的預期。

進入新的一年，連接器行業(yè)面臨著一系列的挑戰(zhàn)和機遇。全球沖突在獲取材料和開放航道方面給供應鏈帶來了壓力。勞動力短缺繼續(xù)影響制造業(yè)，尤其是在北美和歐洲。然而，許多市場的需求都很強勁。5G和可持續(xù)能源基礎設施的實施正在創(chuàng)造新的機遇。投資于芯片制造將很快使新設施投入運營。新技術(shù)的不斷發(fā)展正在推動互連領(lǐng)域的創(chuàng)新，反過來，這些新的連接器產(chǎn)品也在電子設計方面取得更大的成就。

2024年影響

連接器的五大趨勢

是每個行業(yè)連接器設計和規(guī)范的重中之重。產(chǎn)品設計在高速互連方面取得了驚人的尺寸減小和性能飛躍，這得益于組件設計人員的卓越貢獻。便攜式互聯(lián)設備的廣泛使用正在改變每個產(chǎn)品類別，同時也在逐漸改變我們的生活方式。除了小型設備之外，大型產(chǎn)品如汽車、航天器和飛機等也受益于這種小型化趨勢。更小、更輕的組件不僅有助于減少有效載荷，還為更遠、更快的移動提供了可能。

定制化

盡管定制組件的漫長開發(fā)時間和高成本促使了一千個標準化的、出色的多功能COTS組件的出現(xiàn)，但數(shù)字建模、3D打印和快速原型制作等新工藝使得設計人員能夠以快速的方式且不太昂貴的負擔獲得完美、獨特的設計部件。

先進的封裝使設計人員能夠突破摩爾定律的極限，用將芯片、電氣和機械元件集成到單個封裝器件中的新策略取代傳統(tǒng)的集成電路設計。多芯片模塊、系統(tǒng)級封裝 （SIP）、3D IC 和其他創(chuàng)意封裝設計正在實現(xiàn)巨大的性能提升。

新材料

材料科學正在解決市場特定需求和整個行業(yè)的挑戰(zhàn)，包括減輕重量、加固和耐用性;生物相容性和滅菌要求，以及對環(huán)境和人類健康更安全的產(chǎn)品的需求。

人工智能

隨著生成式 AI 模型的到來，AI 技術(shù)在 2023 年引起了轟動。2024年，該技術(shù)將應用于組件設計，以優(yōu)化性能、提高效率、測試系統(tǒng)和設計，并探索新形式。同時，促進這些功能所需的高速性能的極端需求，將給連接器行業(yè)帶來更大的壓力，以創(chuàng)造更強大的新產(chǎn)品。

對2024

預測喜憂參半

預測總是很困難的，尤其是在金融和地緣政治不確定的時期。在這種環(huán)境下預測未來的商業(yè)狀況幾乎是不可能的。疫情后經(jīng)濟市場仍然不穩(wěn)定， 全球所有經(jīng)濟體的GDP增速都在放緩，而勞動力短缺的問題也依然存在。盡管海運和卡車貨運能力的提升已經(jīng)使全球供應鏈問題得到顯著改善，但我們?nèi)孕杳鎸趧恿Χ倘焙腿驔_突等難題所造成的一些障礙。即便如此，2023年全球經(jīng)濟的表現(xiàn)似乎比大多數(shù)經(jīng)濟學家的預期要好，這為2024年的經(jīng)濟有力發(fā)展奠定了基礎。Bishop & Associates預計2024年連接器將實現(xiàn)正增長。中低個位數(shù)的增長是連接器行業(yè)的歷史常態(tài)，需求在經(jīng)歷了一年的下滑后，歷史性地反彈。

報告調(diào)查

亞洲企業(yè)報告的前景十分悲觀。2023 年全球連接器銷售基本持平，盡管年底的激增活動可能預示著 2024 年的情況有所改善。2023 年 11 月的預訂量增長了 8.5%，11 月的訂單出貨比為 1.00，年初至今為 0.98，行業(yè)積壓為 13.4 周。引領(lǐng)這一增長的市場是運輸業(yè)，同比增長17.2%;汽車緊隨其后，占14.6%，工業(yè)占8.5%。六個地區(qū)中有四個地區(qū)的訂單同比增長，其中中國增長最快。即便如此，所有地區(qū)年初至今仍繼續(xù)呈現(xiàn)負結(jié)果。

畢曉普的《2023-2028 年連接器行業(yè)預測》報告對連接器行業(yè)的表現(xiàn)進行了深入研究，追溯到整個大流行恢復期，包括 2022 年的完整報告、2023 年的初步評估以及 2024 年至 2028 年的詳細預測。通過按市場、地區(qū)和產(chǎn)品類型查看連接器銷售，可以了解很多關(guān)于電子行業(yè)的信息。

觀察顯示

歐洲在 2022 年的百分比增長在六個地區(qū)中排名第四，但在 2023 年排名第一，預計增長率為 2.5%。

電子連接器的銷售因市場部門而異。2022年，電信/數(shù)據(jù)通信市場的增長百分比最大，為 9.4%，這得益于互聯(lián)網(wǎng)活動的增加和對 5G 的持續(xù)推動。2023 年，盡管遠不及 2022 年的增長，但電信/數(shù)據(jù)通信市場將再次呈現(xiàn)最大的增長，增長 0.8%。

2013 年，北美和歐洲占總銷售額的42.7%，而亞洲市場（日本、中國和亞太地區(qū)）占全球連接器銷售額的 51.7%。2023財年，北美和歐洲預計將占全球連接器銷售額的45%，比2013年增長2.3個百分點，而亞洲市場預計將占50.1%，下降1.6個百分點。

2024年的連接器展望

新的一年充滿了無限的可能性，未來的景象仍待揭曉。然而，我們可以肯定的是，電子產(chǎn)品將繼續(xù)發(fā)揮舉足輕重的作用，推動世界的發(fā)展進程?；ミB技術(shù)作為嶄露頭角的新興力量，其重要性不言而喻。

隨著科技的不斷進步，互連將為各種創(chuàng)新應用提供關(guān)鍵支持，成為數(shù)字時代不可或缺的基石。無論是智能設備的普及、物聯(lián)網(wǎng)的拓展還是人工智能的進步，互連技術(shù)都將在其中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。我們有理由相信，在新的一年里，電子產(chǎn)品和互連技術(shù)將繼續(xù)攜手并進，共同書寫未來的精彩篇章。