2024年2月8日,上海合晶硅材料股份有限公司(股票簡稱:上海合晶,股票代碼:688584.SH)在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。該公司作為“上海市改制上市培育企業(yè)庫”的入庫培育企業(yè),通過本次IPO公開發(fā)行股票6620.6萬股,發(fā)行價格定為22.66元,共募集資金總額13.9億元。
上海合晶自1994年成立以來,一直致力于半導(dǎo)體硅外延片的一體化制造。其主要產(chǎn)品——半導(dǎo)體硅外延片,在功率器件和模擬芯片等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這些外延片產(chǎn)品被大量用于汽車、工業(yè)、通訊和辦公等多個行業(yè),為現(xiàn)代科技社會的運轉(zhuǎn)提供了堅實的物質(zhì)基礎(chǔ)。
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性日益凸顯。上海合晶的成功上市,不僅為公司自身的發(fā)展注入了新的活力,也為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進一步壯大提供了有力支持。
本次IPO的成功,標(biāo)志著上海合晶在資本市場邁出了堅實的一步。未來,公司計劃利用籌集的資金,加大研發(fā)投入,提升產(chǎn)品技術(shù)含量,擴大生產(chǎn)規(guī)模,以滿足市場日益增長的需求。同時,上海合晶還將積極尋求與國內(nèi)外同行的合作,共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
上海合晶的成功上市,無疑為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。我們期待,在未來的日子里,上海合晶能夠繼續(xù)保持創(chuàng)新活力,為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級換代做出更大的貢獻。
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